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更新時(shí)間：2025-05-08 14:05:38瀏覽次數(shù)：2751評(píng)價(jià)
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| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,公安/司法,制藥/生物制藥 |
澤攸科技臺(tái)階儀JS2000B
產(chǎn)品介紹
澤攸科技全自動(dòng)臺(tái)階儀JS2000B是一款高精度、高分辨率的測(cè)量設(shè)備，采用一體花崗巖結(jié)構(gòu)，確保測(cè)量的穩(wěn)定性與可靠性。配備雙彩色攝像頭，可清晰無(wú)畸變地觀察樣品和針尖，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位與實(shí)時(shí)監(jiān)控。適用于薄膜厚度、多晶硅粗糙度、翹曲度、應(yīng)力及3D掃描成像等測(cè)量任務(wù)，并支持計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描批量測(cè)試，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域。其核心技術(shù)包括精密成像、自動(dòng)控制和數(shù)據(jù)分析處理。
刻蝕、沉積和薄膜等厚度測(cè)量
薄膜多晶硅等粗糙度、翹曲度等材料表面參數(shù)測(cè)量
各式薄膜等應(yīng)力測(cè)量
3D掃描成像
計(jì)劃任務(wù)和多點(diǎn)掃描
批量測(cè)試晶圓，批量處理數(shù)據(jù)等
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品組成
突破三大核心技術(shù)
產(chǎn)品特色
技術(shù)指標(biāo)
臺(tái)階高度最大范圍：≤80um
臺(tái)階高度重復(fù)性：≤0.5nm
垂直分辨率：0.05nm
探針加力范圍：0.5mg~50mg
單次掃描長(zhǎng)度：≤55mm
晶圓尺寸：可兼容6寸、8寸Wafer
晶圓厚度：≤10mm
圖像識(shí)別系統(tǒng)精度:定位精度優(yōu)于±10um
機(jī)械動(dòng)作穩(wěn)定性:馬拉松傳送測(cè)試>500片
生產(chǎn)效率:WPH≥10片(單面量測(cè)≥5個(gè)位置)
案例應(yīng)用
18nm樣品
68um樣品
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
會(huì)員.png)
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