日本KJTD體積聚焦相控陣超聲波探傷儀FLASH FOCUS
128通道并行驅動型高速相控陣探傷系統(tǒng)現(xiàn)已上市！
在過去很難進行瑕疵檢測的特殊環(huán)境中以及在需要瑕疵檢測速度的特殊環(huán)境中，F(xiàn)lash Focus與超聲波瑕疵檢測兼容。高速，高精度探傷支持所需的高質量保證。

日本KJTD體積聚焦相控陣超聲波探傷儀FLASH FOCUS

128通道并行驅動型高速相控陣探傷系統(tǒng)現(xiàn)已上市！
在過去很難進行瑕疵檢測的特殊環(huán)境中以及在需要瑕疵檢測速度的特殊環(huán)境中，F(xiàn)lash Focus與超聲波瑕疵檢測兼容。高速，高精度探傷支持所需的高質量保證。

特征

多可并行驅動128個元件

通過增加同時使用的元件數(shù)量，提高了光束聚焦能力，并且還增加了掃描圖案。

線性掃描

部門掃描

區(qū)域重點

動態(tài)深度聚焦

體積聚焦技術（專li3704065）

xin的相控陣技術可實現(xiàn)高速，高分辨率的缺陷檢測。

可以使用各種探針檢測缺陷

除了普通的線性探針，我們還使用矩陣探針和細間距探傷實現(xiàn)了更細的束斑尺寸。通過使用不同的探針可以在各種情況下進行檢查。

線性探針

年度矩陣探測

方陣探頭

日本KJTD體積聚焦相控陣超聲波探傷儀FLASH FOCUS

體積聚焦技術是我公司開發(fā)的相控陣超聲探傷技術（專li3704065）。常規(guī)的相控陣掃描方法如下。

• 對于線性或扇形掃描，將發(fā)射光束指向一個方向，并且焦點位于軸的中心
• DDF或區(qū)域焦點一次聚焦在一個點上，然后繼續(xù)沿光束移動

另一方面，體積聚焦是一次掃描整個橫截面（例如樣品體積）的新方法。通過同時激發(fā)所有元素來創(chuàng)建一個不分散的平面波。

每個平行的元素都從底面，夾雜物，缺陷等處接收反射的脈沖能量。然后，并行數(shù)字硬件處理實時創(chuàng)建B掃描和C掃描。

從概念上講，體積焦點類似于DDF，但體積焦點可以覆蓋所有橫截面或體積，而不僅僅是沿深度軸。