小型氣體加熱器(熱交換器)
瞬間高效率流體加熱技術產(chǎn)品HX系列。
小型氣體加熱器的用途
可加熱各種流體
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
質量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
各種流體加熱
該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質的加熱模塊,加熱部分與流體不直接接觸,可以瞬間加熱沒有腐蝕性的流體。
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
在配管中流動的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點。
通常,配管中的流體通過配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點,即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心,從而達到穩(wěn)定加熱的目的。
質量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱
在半導體制造工藝中,不僅需要對氣體進行加熱處理,氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設置質量流量控制器以控制流量,加熱器(輸出端)則需采用低壓降結構。LINTEC自主研發(fā)的HX系列加熱器具備低壓降結構,適合與質量流量控制器輸出端連接使用。
高溫熱交換器HX-0051H
最高使用溫度達300℃的小型熱交換器。
特點
面間距169㎜×長度177㎜的緊湊型設計
可將20SLM的N2氣體加熱至300℃
適合用于固體升華、液體汽化供給中的載氣加熱
HX-0051H
使用范例
液體汽化、固體升華中的載氣加熱
導入液體汽化器的載氣流量一旦超過5SLM,汽化室溫度就會降低,從而影響汽化效率。鼓泡法、固體升華同樣存在這一缺陷。要想使汽化或升華反應持續(xù)穩(wěn)定,對載氣進行溫度管理是必要的要素。HX-0051H系列熱交換器的最高使用溫度可達300℃,適合對載氣進行加熱。
規(guī)格表
流量(N2換算) | 壓力損失(N2) | 耐壓(G) | 使用溫度 | 接觸氣體部位材質 | |
規(guī)格 | 20SLM | 40kPa | 1MPa | 300℃ | SUS316L不銹鋼 |
※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產(chǎn)品詳情請直接致電或郵件咨詢LINTEC。
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