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產品介紹
MIKASA米卡薩 對準機 M-1S
MIKASA米卡薩 對準機 M-1S
對準機（Alignment Machine）是精密制造領域的關鍵設備，主要用于實現微米級甚至納米級精度的位置對準。它通過高精度視覺系統、運動控制機構和優(yōu)良算法，將兩個或多個工件精確對準到預定位置關系，廣泛應用于半導體制造、顯示面板生產、精密電子組裝等領域。
根據工作原理，對準機主要分為：
光學對準機
機械式對準機
激光對準機
混合式對準機
按應用場景可分為：
晶圓對準機
面板對準機
芯片貼裝對準機
精密組裝對準機
對準機的應用領域
1. 半導體制造
晶圓光刻對準
芯片封裝對準
3D IC堆疊
2. 顯示面板行業(yè)
LCD/OLED面板貼合
觸控面板組裝
微LED轉移
3. 精密電子
攝像頭模組組裝
傳感器封裝
MEMS器件制造
4. 光學器件
透鏡組對準
光纖耦合
激光器組裝
5. 其他領域
生物芯片制備
微流控器件組裝
精密機械零件裝配
對準機作為制造的核心裝備，其技術水平直接決定了精密產品的質量和性能。隨著半導體特征尺寸不斷縮小、顯示技術持續(xù)升級，對準機正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。未來，新一代對準技術將在優(yōu)良封裝、微顯示等前沿領域發(fā)揮關鍵作用，推動"中國智造"向更高水平邁進。
■ 手動型接觸式掩模對準器。
■ 可用于尺寸不規(guī)則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。
■ 根據您的預算和應用，我們提供三種類型的曝光
光源：準直器型、多鏡型和積分器型。
■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號。
■ 更換面罩架和標本臺很容易，使其成為研發(fā)應用的理想選擇。
最大板尺寸 | φ3 英寸 | 顯微分辨率 | 使用 1× 物鏡時：3.7μm |
最大基板厚度 | 2 毫米 | ||
最大蒙版尺寸 | 4×4 英寸 | 對準 間隙測量功能 | 無法安裝 |
紫外線燈房 | 準直器類型 | ||
光 | >8mW/c㎡（405nm） | 縱器 移動范圍 | X?Y±5mm 精細震動 1/8mm1 旋轉 θ： 70° 震顫±7° Z ： 3mm 精細震顫 0.16mm |
| 照度均勻性 | <±8.5% | ||
| 曝光光源 | 紫外線燈 250W | ||
| 橫向移動舞臺 移動范圍 | 無法安裝 | ||
| 曝光波長 | 寬帶（G、H 和 I 線） | ||
| 曝光定時器 | 0~999.9 秒 定時器設置類型 | 氣體力學 | 無 |
| 氮 | 附加硬接點時： 0.5MPa | ||
| UV 燈 劣化校正功能 | 無法安裝 | 真空 | 掩模和基材吸附 -0.08 MPa |
如何聯系我們 | 軟觸點 （硬觸點 /可選） | 隔振臺 | 選擇 |
| 權力 | AC100~110V 50/60Hz 20A | ||
對齊范圍 | 雙目體視顯微鏡 （變焦） | 尺寸 （mm） | 800 瓦×730 ×500 深 |
| 重量 | 100 公斤 |
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