美國NDT復(fù)材膠接粘脫成像檢測儀 BondaScope 3100
Bondascope 多模式粘接檢測儀 包含了共振法、機(jī)械阻抗法和發(fā)射/接收法三種檢測模式。
簡介
·復(fù)合和膠接材料更多的應(yīng)用于航空航天，用于汽車以及船舶的加固和減輕重量。
·膠接材料的結(jié)構(gòu)完整性使得其不適用于大多數(shù)現(xiàn)有的技術(shù)檢測。
·傳統(tǒng)的檢測技術(shù)因膠接材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)和內(nèi)部衰減而受到限制。
·膠接檢測有多種操作模式，廣泛應(yīng)用于多種材料及復(fù)材。
BondaScope 3100多模式粘接檢測儀新推出的一款功能豐富、性能強(qiáng)大的超聲波粘接檢測以，包含了共振法、機(jī)械阻抗法和發(fā)射)接收法三種檢測模式。該公司是世界上一款以微處理器為基礎(chǔ)，包含阻抗平面和共振兩種檢測模式的粘接質(zhì)量檢測儀的研制生產(chǎn)者。
美國NDT復(fù)材膠接粘脫成像檢測儀 BondaScope 3100
詳細(xì)介紹
Bondascope 3100多模式粘接檢測儀新推出的一款功能豐富、性能強(qiáng)大的超聲波粘接檢測以，包含了共振法、機(jī)械阻抗法和發(fā)射/接收法三種檢測模式。該公司是世界上一款以微處理器為基礎(chǔ)，包含陽抗平面和共振兩種檢測模式的粘接質(zhì)量檢測儀的研制生產(chǎn)者。Bondascope 3100一些突出的性能特點(diǎn)包括脫粘輪廓模式顯示、分屏顯示模式、高能脈沖發(fā)射/接收模式、*的掃描機(jī)械阻抗分析模式(SweepM)， 可分別對相位和幅度進(jìn)行單獨(dú)報(bào)警，顯示屏為EL場致發(fā)光顯示屏，探頭包括干/濕耦合兩種(因檢測模式的不同而不同)
是通過時(shí)基編碼掃描，來分割細(xì)化顯示信號的幅度和相位，掃描時(shí)基線上顯示的圖形可使操作者對檢測的狀態(tài)趨勢更加容易理解和判斷，這將有助于操作者的檢測信心。
Bondascope 3100的應(yīng)用主要包括對金屬、非金屬、復(fù)合金屬/非金屬的粘接結(jié)構(gòu)中的不規(guī)則狀態(tài)進(jìn)行檢測，可檢測的不規(guī)則狀態(tài)包括:脫粘、空洞、分層、夾雜物、纖維斷裂、內(nèi)芯損傷、膠層厚度不均等，可檢測的結(jié)構(gòu)包括:層壓粘接結(jié)構(gòu)、纖維復(fù)合材料及蜂窩結(jié)構(gòu)等，一些典型的應(yīng)用包括多層的層壓粘接、石墨/樹脂復(fù)合材料、硼纖維復(fù)合材料、凱芙拉復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料等。
特點(diǎn):
全功餄禎能、多模式……
共振法、發(fā)射/接收法、機(jī)械阻抗法
高速RF射頻顯示、阻抗平面顯示
具有掃頻功能(在發(fā)射/接收法和機(jī)械阻抗法的情況下)
采用高亮度EL場致發(fā)光顯示屏
顯示屏具有脫粘輪廓顯示、分屏掃描和分屏顯示功能
可存儲(chǔ)超過250幅檢測圖像
鋰電池供電操作
性能參數(shù):
模式:共振法(分射頻和漂點(diǎn)兩張顯示模式);發(fā)射接收法(可調(diào)節(jié)頻率、周期和幅度);高能脈沖模式，掃頻;機(jī)械阻抗分析法(IA),包括固定和掃頻兩種方式。
顯示:240x320點(diǎn)陣，VGA格式，對角線尺寸5.7"，高亮度EL場致發(fā)光顯示屏
探頭接口:標(biāo)準(zhǔn)11芯Fischer接口，適合其它多種探頭
頻率范圍:250Hz-1.5MHz
報(bào)警:可設(shè)置框形包景區(qū)，扇形報(bào)警區(qū)，在阻抗平面顯示時(shí)可以設(shè)定圓形報(bào)警區(qū)，報(bào)警分正/負(fù)邏輯報(bào)警
存儲(chǔ):可存儲(chǔ)100組設(shè)置參數(shù)及250個(gè)屏幕顯示的實(shí)時(shí)軌跡，可為每個(gè)存儲(chǔ)設(shè)定長32位字符的文件名和注釋
管理員設(shè)置和輸出鎖定:監(jiān)管模式可以獨(dú)立的對儀器的參數(shù)設(shè)置進(jìn)行*鎖定，*解鎖或者只允許在監(jiān)管狀態(tài)的儀器設(shè)定下操作。
輸入和輸出:報(bào)警分為正/負(fù)邏輯報(bào)警，采用TTL輸出，幅值為0-5VDC，帶X/Y矢量分量
電源:單塊高能鋰電池供電，可供儀器使用8小時(shí)
快速充電器:可延長電池使用壽命，為電池提供標(biāo)準(zhǔn)的充電參數(shù)，85-240VAC自動(dòng)匹配
外形尺寸:235mmx140mmx74mm
重量:2.27公斤 儀器包含電池
環(huán)境溫度:零下23度-60度
總結(jié)
· 多層粘合結(jié)構(gòu)和復(fù)合材料的增加使用，出現(xiàn)除傳統(tǒng)檢測以外的新檢測方法，傳統(tǒng)的檢測方法在檢測多層粘合結(jié)構(gòu)、復(fù)材和夾層結(jié)構(gòu)存在局限性。
· 膠接檢測操作運(yùn)行在低頻范圍，兩種干耦合操作模式適用于不同的材料組合、缺陷類型和結(jié)構(gòu)。
· 成像膠接檢測儀，提供C-scan成像和軟件分析，增強(qiáng)了傳統(tǒng)膠接檢測的功能。
一 數(shù)字成像顯示
一 增加檢測概率范圍
一 一個(gè)新方法解決之前不能檢測的部分
一 100%覆蓋率，掃描更快更精確
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