日本TOHO FLX系列

薄膜應(yīng)力量測設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測。

測試原理

在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物理常數(shù)不同，將會產(chǎn)生應(yīng)力而導(dǎo)致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現(xiàn)為基板翹曲，因此，可依據(jù)翹曲（曲率半徑）的變化量計算應(yīng)力。本薄膜應(yīng)力測量設(shè)備用下述方法測量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。

設(shè)備特點

（1）雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統(tǒng)可自動選擇匹配之激光源；

（2）系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃；

（3）自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫，并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫，便于新材料研究；

（4）形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔；

（5）具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能；

主要規(guī)格

型號

FLX-2320-S

FLX-2320-R

FLX-3300-T

FLX-3300-R

溫度

溫度范圍

室溫～50O°C

（可選：-65'C~500'C)

室溫

室溫～50O°C

（可選： －65'C~500'C)

室溫

升溫速度

~25'C／分鐘   (Max.)

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~25'C／分鐘  (Max.)

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調(diào)節(jié)功能

內(nèi)置調(diào)零機構(gòu)

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內(nèi)置調(diào)零機構(gòu)

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樣品尺寸

75-200mm

75-200mm

300mm

300mm

掃描范圍

200mm

200mm

300mm

300mm

晶圓繪圖

手動

自動

手動

自動

測量重現(xiàn)性

1.3MPa

晶圓輸送方式

手動

脫附氣體

N2或者Ar氣體

(1.5L／分鐘/0.3kg/cm2）

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N2或者Ar氣體

(1.5L／分鐘/0.3kg/cm2）