Helios 5 DualBeam

用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的自動化操作，簡單易用，并且能夠進(jìn)行高質(zhì)量的亞表面 3D 表征

新一代 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 具有 Helios DualBeam 顯微鏡產(chǎn)品系列業(yè)界的高性能電子顯微鏡成像和分析性能。它經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可滿足材料科學(xué)研究人員和工程師對各種聚焦離子束掃描電子顯微鏡 (FIB-SEM) 的需求  - 即使是挑戰(zhàn)性的樣品。

主要特點(diǎn)

高質(zhì)量樣品制備

使用高通量 Thermo Scientific Tomahawk 離子鏡筒或具有無人可比低電壓性能的 Thermo Scientific Phoenix 離子鏡筒為 S/TEM 和 APT 分析制備自定義樣品。

以最短時(shí)間獲得納米級信息

使用的 Thermo Scientific Elstar 電子鏡筒為任何經(jīng)驗(yàn)水平的用戶提供 Thermo Scientific SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)支持。

完整的樣品信息

可通過多達(dá) 6 個(gè)集成在色譜柱內(nèi)和透鏡下的集成檢測器獲得清晰、精確且無電荷的對比度。

快速納米原型設(shè)計(jì)

對臨界尺寸小于 10 nm 的復(fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行快速、準(zhǔn)確、精確的銑削和沉積。

無偽影成像

基于集成的樣品清潔度管理和專用成像模式，例如 DCFI 和 SmartScan 模式。

全自動

使用可選配的 AutoTEM 5 軟件進(jìn)行快速、簡單、 全自動、無人值守的多現(xiàn)場原位和非原位 TEM 樣品制備以及交叉切片。

新一代 UC+ 單色器技術(shù)

憑借具有更高電流的新一代 UC+ 單色器技術(shù)，可以在低能量下實(shí)現(xiàn)亞納米性能，從而顯示最細(xì)致的細(xì)節(jié)信息。

3D 分析

使用可選配的 Thermo Scientific Auto Slice & View 4 (AS&V4) 軟件通過精確靶向目標(biāo)區(qū)域而獲得高質(zhì)量、多模式的亞表面和 3D 信息。

精確的樣品導(dǎo)航

在 150-mm 壓電載物臺的高穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性或 110-mm 載物臺的靈活性以及腔室內(nèi) Thermo Scientific Nav-Cam 攝像機(jī)的支持下根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行定制。

STEM 成像

Thermo Scientific Helios 5 FX 的配置具有的原位 3? 分辨率 STEM 功能，可提供高高效的工作流程。