首頁 >> 公司動(dòng)態(tài) >> 邀請(qǐng)函 | 2023年賽默飛半導(dǎo)體解決方案研討會(huì) · 武漢站
近年來，半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為全球科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷革新和應(yīng)用的深入，半導(dǎo)體失效分析日益成為制約產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵因素。
為進(jìn)一步助力半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，賽默飛世爾科技將于2024年1月3日（周三）線下線上同步舉辦2023年賽默飛半導(dǎo)體解決方案研討會(huì) · 武漢站。我們將為您分享物性、電性失效分析技術(shù)，以及ESD相關(guān)測(cè)試解決方案。在此誠(chéng)摯邀請(qǐng)您的參與！
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