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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應用領域 | 綜合 |
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RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼
2202874
DIN導軌外殼，用于樹莓派計算機（適用于樹莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、蓋板和PCB固定器；殼體符合DIN 43880
產(chǎn)品分類品牌分類
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匯流條 密封框架 側(cè)面組件 插拔式橋接件 視覺部件 數(shù)據(jù)接口 邊緣設備 防雷箱 面板安裝框架 聲學部件 遠程總線 穿板式安裝 標識套管 分類箱 沖壓頭 連接件 外殼蓋板 前端板 接線盒 保護蓋 1 接線板 剝線工具 保護蓋 標記條 總線電纜 終端電阻 標簽盒 網(wǎng)絡電纜 系統(tǒng)連接 濾波器 尾纜 殼體 電纜密封 壓力輥 電源線 插頭 保護套管 附件 固定件 壓接插針 螺旋管 支架 工具 螺釘連接 壓線鉗 標識 連接器罩 插芯 分配器 電纜 適配器 端板 外殼 壓接插芯 鉗口 剪線鉗 螺絲刀 服務器 橋接線 起動器 數(shù)據(jù)電纜 測量儀器 跨接線 存儲設備
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
電子模塊外殼 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼
2202874
DIN導軌外殼，用于樹莓派計算機（適用于樹莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、蓋板和PCB固定器；殼體符合DIN 43880
電子模塊外殼 2202874
RPI-BC 107,6 DEV-KIT KMGY - 電子模塊外殼
2202874
DIN導軌外殼，用于樹莓派計算機（適用于樹莓派A+、B+、B2、B3、B4）；套件包括下部部件、上部部件、蓋板和PCB固定器；殼體符合DIN 43880
| 產(chǎn)品類型 | 多層外殼設置 |
| 殼體系列 | BC |
| 型號 | 外殼套件 |
| 外殼類型 | DIN導軌殼體，可用于符合DIN 43880標準要求的配電板 |
| 帶通風口 | 是 |
| 尺寸圖 |  |
| 寬度 | 107.6 mm |
| 高度 | 89.7 mm |
| 深度 | 62.2 mm |
| 顏色 (上部殼體) | 淺灰 (RAL 7035) |
| 顏色 (下部殼體) | 淺灰 (RAL 7035) |
| 阻燃等級，符合UL 94 | V0 |
| 外殼材料 | 聚碳酸酯 |
| 功耗 單殼體 用于 20 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 20 °C |
| 降低因數(shù) | 1 |
| 功耗 單殼體 用于 30 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 30 °C |
| 降低因數(shù) | 0.84 |
| 功耗 單殼體 用于 40 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 40 °C |
| 降低因數(shù) | 0.72 |
| 功耗 單殼體 用于 50 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 50 °C |
| 降低因數(shù) | 0.6 |
| 功耗 單殼體 用于 60 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 60 °C |
| 降低因數(shù) | 0.48 |
| 功耗 單殼體 用于 70 °C | |
| 環(huán)境溫度 | 70 °C |
| 降低因數(shù) | 0.38 |
| 環(huán)境條件 | |
| 要達到的最大IP編碼 | IP20 |
| 環(huán)境溫度（運行） | -40 °C ... 105 °C (根據(jù)功率損耗) |
| 環(huán)境溫度（存放/運輸） | -40 °C ... 70 °C |
| 環(huán)境溫度（組裝） | -5 °C ... 100 °C |
| PCB安裝類型 | 鎖扣 |
| 安裝類型 | 卡接 |
| 包裝類型 | 紙箱包裝 |
| 外包裝類型 | 紙箱 |