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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子/電池,包裝/造紙/印刷,電氣 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
分光干渉式晶圓膜厚儀
分光干渉式晶圓膜厚儀即時檢測
WAFER基板于研磨制程中的膜厚
玻璃基板于減薄制程中的厚度變化
(強(qiáng)酸環(huán)境中)
產(chǎn)品特色
- 非接觸式、非破壞性光學(xué)式膜厚檢測
- 采用分光干涉法實(shí)現(xiàn)高度檢測再現(xiàn)性
- 可進(jìn)行高速的即時研磨檢測
- 可穿越保護(hù)膜、觀景窗等中間層的檢測
- 可對應(yīng)長工作距離、且容易安裝于產(chǎn)線或者設(shè)備中
- 體積小、省空間、設(shè)備安裝簡易
- 可對應(yīng)線上檢測的外部信號觸發(fā)需求
- 采用適合于膜厚檢測的獨(dú)自解析演算法。
- 可自動進(jìn)行膜厚分布制圖(選配項目)
規(guī)格式樣
SF-3 | |
|---|---|
膜厚測量范圍 | 0.1 μm ~ 1600 μm※1 |
膜厚精度 | ±0.1% 以下 |
重復(fù)精度 | 0.001% 以下 |
測量時間 | 10msec 以下 |
測量光源 | 半導(dǎo)體光源 |
測量口徑 | Φ27μm※2 |
WD | 3 mm ~ 200 mm |
測量時間 | 10msec 以下 |
※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 小Φ6μm