法國施耐德模塊CPUAS-BDEP-256

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近5億部的出貨預期，倪黃忠也非?？春?G智能手機存儲市場的需求。他分析說：“時創(chuàng)意剛剛進入嵌入式存儲芯片一年多，開發(fā)的eMMC產品主要用于4G手機，5G手機上標配的UFS項目已經立項，預計明年6月份我們會推款UFS產品，起步容量256G，年底希望推出512G的UFS產品，到2022年，希望推出1TB容量的UFS，全面趕上大廠的水平。目標瞄準的5G中端手機市場。”

今年上半年隨著5G和大數(shù)據(jù)、智能物聯(lián)網(wǎng)，以及AI的迅速崛起，三大應用手機、服務器、PC端的單機存儲擴容需求上升，市場需求也在持續(xù)增長。TrendForce預計2021年，手機存儲市場比較2020年會達到11.6%的市場增長，服務器部分的內存產品，將近19.5%的成長。

目前，時創(chuàng)意公司80%以上的研發(fā)和生產封裝設備均為、*用。隨著設施設備不斷更新迭代，公司的固定資產已經從2016年的3000萬積累到如今的3億元。

據(jù)悉，公司已經授權和正在受理中的發(fā)明已經超過60項。同時，公司制定了大比例的內部獎勵機制。根據(jù)預測，公司每年的發(fā)明數(shù)會保持每年50%的增長速度。據(jù)了解，公司發(fā)布的eMMc產品即采用了自有TLC直寫和彈性管理算法，在實現(xiàn)高性能的同時，保證了產品壽命。

倪黃忠對電子發(fā)燒友記者表示：“憑借eMMC和UFS芯片全面布局的優(yōu)勢，我們未來可以更好的服務中手機客戶，實現(xiàn)新的技術突破和市場開拓。”

在時創(chuàng)意董事長倪黃忠看來，“存儲行業(yè)未來將來是一個萬億的市場，我們堅持研發(fā)投入，中國市場占據(jù)一半以上的存儲市場需求，我們未來大有可為。”

2020年，存儲芯片市場風云變換，日韓美存儲廠商在DRAM、NAND的市場占比達到95%以上，中國以長江存儲、合肥長鑫為主的國產廠商先后推出創(chuàng)新產品，進入這個市場。在國內存儲芯片原廠的突破下，作為存儲產業(yè)鏈中下游，具備哪些技術能力的國產存儲企業(yè)可以進行市場突破？

深圳時創(chuàng)意成立于2008年，這家公司做了大膽產業(yè)探索，從初的玩具設計制造向存儲產業(yè)全面轉型，歷經12年，已經成長為一家年銷售額達到20億的大型企業(yè)。它是目前時一家在存儲芯片領域具備芯片設計、軟固件開發(fā)、封裝測試、制造及應用于一體的高科技企業(yè)。公司主營產品覆蓋SSD固態(tài)硬盤、DRAM內存模組、嵌入式存儲芯片、便攜式存儲產品的OEM、ODM等。

 石屹公司涉及產品廣泛擁有:

PLC、電力電纜、變頻器、人機界面、CPU、調速器、觸摸屏，伺服，電源、電機、數(shù)控、低壓配電,接觸器、按鈕、傳感器、斷路器,繼電器、傳感器、溫控器、軟啟動、儀器儀表, 以及其他電工電器自動化設備。

同時本公司還專業(yè)銷售:美國羅克韋爾AB（Rockwell-Automation Allen-Bradley）、丹麥丹佛斯（Danfoss)、法國施耐德(Schneider Electric)、德國西門子（SIEMENS)、瑞士ABB、美國通用GE、日本法那克FANUC、日本安川YASKAWA、德國庫卡KUKA、日本OTC、日本松下Panasonic、美國NI, 德國SEW, 德國西克SICK,美國摩托羅拉MOTOMAN、德國菲尼克斯PHOENIX、德國魏德米勒Weidmuller、日本三菱 MITSUBISHI、美國伊頓EATON、美國阿美特克AMETEK、德國阿*ATLAS、美國HP/Agilent、德國阿爾法Alpha, 德國Bosch Rexroth博世力士樂、日本CKD、日本SMC日本康泰克CONTEC、美國卡特拉-漢莫CUTLER HAMMER、日本富士FUJI、德國倍加福P+F、美國 MKS、美國福克斯波羅 Foxboro Invensys(英維思) 、日本歐姆龍OMRON、德國德瑪格DEMAG、德國費斯托FESTO、德國巴魯夫BALLUFF、德國圖爾克TURCK、等等的高低壓電器及工業(yè)自動化控制元件。

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