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鍍層測(cè)厚儀器
閱讀：1251 發(fā)布時(shí)間：2020-10-26專業(yè)的鍍層測(cè)厚儀器E8-SPR是一款高性能能量色散型X射線熒光光譜儀（EDXRF)，與普通EDXRF相比，分辨率高，其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù)，核心部件采用美國(guó)進(jìn)口，軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù)，儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告； E8-SPR采用小光斑設(shè)計(jì)，多種工作模型供選擇，測(cè)試數(shù)據(jù)更，更穩(wěn)定。
外形特點(diǎn)：
● 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì)，方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
● 上蓋傾斜6度角，寓意對(duì)客戶的尊重。
● 表面采用高檔汽車噴漆工藝，采用寶藍(lán)、雅致白搭配，藍(lán)色代表科技，白色代表圣潔，寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
● 可視化樣品窗。
● 輻射防護(hù)：
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
● 輻射標(biāo)志警示。
●迷宮式結(jié)構(gòu)，防止射線泄漏。
● 安全連鎖設(shè)計(jì)；測(cè)試過(guò)程中誤打開樣品蓋時(shí)，電路0.1μS快速切斷X 儀器經(jīng)第三方檢測(cè)，X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。
硬件技術(shù)：
● 超短光路設(shè)計(jì)：提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率，提高樣品分析效率，降低光管功率，延長(zhǎng)儀器使用壽命。
● 模塊化準(zhǔn)直器，根據(jù)分析元素，配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器，從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響，提高元素分辨率。
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì)，加速光管冷卻，有效降低儀器內(nèi)部溫度；*設(shè)計(jì)。
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
● 技術(shù)快拆樣品盤，更換薄膜更 軟件技術(shù)：
● 分析元素：Na~U之間元素。
● 分析時(shí)間：60秒。
● 配置RoHS檢測(cè)分析模型，無(wú)鹵分析 軟件界面簡(jiǎn)潔，模塊化設(shè)計(jì)，功能清晰，易可配置鍍層測(cè)厚模型、玩具指令等模型。
● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份，一鍵還原功能，保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。
● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品，配備三種算法，增加樣品測(cè)試度。
● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能，客戶建立自己的工作模型。
探測(cè)器
● 類型：X123探測(cè)器（采用*高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器）
● Be窗厚度：1mil
● 晶體面積：25mm2
● 分辨率：145eV
● 信號(hào)處理系統(tǒng)DP5
X射線管
● 電 壓 ：0~50kV
● 大電流 ：2.0mA
● 大功率 ：50W
● 靶 材 ：Mo
● Be窗厚度 ：0.2mm
● 使用壽命 ：大于2萬(wàn)小時(shí)
高壓電源
● 輸出電壓：0~50kV
● 燈絲電流：0~2mA
● 大功率：50W
● 紋波系數(shù)：0.1%（p-p 8小時(shí)穩(wěn)定性：0.05%
攝像頭
● 微焦距
● 500萬(wàn)像素
準(zhǔn)直器、濾光片
● 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
● 多種濾光片、準(zhǔn)直器組合，軟件自動(dòng)切換
其他配件
●進(jìn)口高性能開關(guān)電源
●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
● 外形尺寸 ：380 mm x 510mm x 365 mm （長(zhǎng)x寬x高）
● 樣品倉(cāng)尺寸 ：360mm×330 mm ×50 mm （長(zhǎng)x寬x高）
● 儀器重量 ：33.5kg
● 供電電源 ：AC220V/ 50Hz
● 大功率 ：330W
● 工作溫度 ：15-30℃
● 相對(duì)濕度 ：≤85%，不結(jié)露
● 鍍層分析：各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Cr、Pd等厚度分析；鍍層元素含量分析
● RoHS /ELV指令測(cè)試元素：Pb（鉛）、Cd（鎘）、Hg（汞）、Cr（鉻）、Br（溴）
●無(wú)鹵檢測(cè)：測(cè)試元素：Br（溴）、Cl（氯）；
●合金分析：鋼鐵、銅類、鋅類等成分分析。