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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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AX8200-電子半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)數(shù)字成像設(shè)備
  • AX8200-電子半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)數(shù)字成像設(shè)備
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貨物所在地:江蘇無(wú)錫市

地: 漓江路11號(hào)

更新時(shí)間:2025-05-25 18:44:26

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電子半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)數(shù)字成像設(shè)備,日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

電子半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)數(shù)字成像設(shè)備介紹:

電子半導(dǎo)體無(wú)損檢測(cè)X射線(xiàn)數(shù)字成像設(shè)備X射線(xiàn)光管:中心的部件,就是X射線(xiàn)光管。這個(gè)X射線(xiàn)管首要產(chǎn)生X 射線(xiàn),經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)的原理知道,它能夠透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行調(diào)查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀均是國(guó)外進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的X射線(xiàn)管,您能夠定心挑選。

3.機(jī)械架構(gòu):架構(gòu)是支撐工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的丈量行程以及運(yùn)用的便捷性等。昆正業(yè)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備*是按用戶(hù)體會(huì)而規(guī)劃的,用戶(hù)操作實(shí)際運(yùn)用十分便捷。

檢查元器件:在SMT貼片加工廠(chǎng)中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定,各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯(cuò)、漏、反的問(wèn)題存在,確認(rèn)無(wú)物料的真?zhèn)我彩且粋€(gè)需要考慮的情況,如果排除了錯(cuò)、漏、反和真?zhèn)蔚膯?wèn)題,有故障的電路板首先檢查電路板是否完好,各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒(méi)有插錯(cuò)。


日聯(lián)科技成立于2002年,現(xiàn)已成為國(guó)內(nèi)從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測(cè)裝備開(kāi)發(fā)、制造的國(guó)家*企業(yè)。本項(xiàng)目*多項(xiàng)技術(shù)空白,該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

  日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì),承擔(dān)了國(guó)家重大科技項(xiàng)目“02專(zhuān)項(xiàng)",“863項(xiàng)目"及新領(lǐng)域X射線(xiàn)檢測(cè)儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機(jī)構(gòu)聯(lián)合突破射線(xiàn)影像的核心技術(shù),目前已經(jīng)取得170多項(xiàng)

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封裝元件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。

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產(chǎn)品描述:


     超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域

24寸全屏觸摸式高清顯示器

指紋識(shí)別功能

安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能

60°傾斜檢測(cè)

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能


應(yīng)用領(lǐng)域:


主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測(cè),還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。

檢測(cè)圖片:















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