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電子半導(dǎo)體檢測設(shè)備介紹：

電子半導(dǎo)體檢測設(shè)備是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開拓、精益求精的經(jīng)營宗旨，正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德爾福、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多*公司服務(wù)。

 x-ray無損探傷檢測設(shè)備為 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā)的日聯(lián)科技生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技是國內(nèi)微聚焦X-RAY研發(fā),x光安檢機(jī),工業(yè)探傷機(jī),x-ray檢測,車輛檢測設(shè)備,x射線機(jī)的生產(chǎn),銷售為一體的檢測設(shè)備*.x-ray無損探傷檢測設(shè)備是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。
測試步驟：
確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。

AX7900是新升級的具有較高的性價(jià)比的X-Ray檢測設(shè)備。

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀，人機(jī)界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

● 24寸高清顯示器，搭載*圖像處理軟件

● 配置權(quán)限管理系統(tǒng)

● 配置能量實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)

● 支持CNC自動高速跑位檢測

     ●操作更簡便、圖像更清晰

應(yīng)用領(lǐng)域：

該產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：