日聯(lián)科技X-Ray檢查屬于無(wú)損檢查（對(duì)X-Ray敏感的器件結(jié)構(gòu)和材料除外），常用于芯片失效分析中破壞性分析之前。X-Ray有個(gè)特點(diǎn)是可以穿透低密度的材質(zhì)（例如碳?xì)溲醯容p元素構(gòu)成的環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)
物），但是對(duì)于密度高于鋁的金屬材質(zhì)，X-Ray則會(huì)部分穿透部分被吸收。通過(guò)特制的X-Ray探測(cè)影像裝置可以形成被觀測(cè)物的影像?；谶@樣的特性，可以用X-Ray來(lái)觀測(cè)和測(cè)量已封裝好芯片內(nèi)部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結(jié)構(gòu)異常。

X-Ray在半導(dǎo)體的常見(jiàn)應(yīng)用上有：


● Wire Bonding線(xiàn)的搭接、斷裂等異常狀況；
● Wire Bonding線(xiàn)是否與Pad搭接完好；
● Wire Bonding線(xiàn)是否與硅片邊緣搭接；
● PCB板以及BGA芯片基板(Substrate)的銅線(xiàn)布局；
● 金屬內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及金屬焊點(diǎn)連接處的孔洞。
常見(jiàn)應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的X-Ray檢查系統(tǒng)規(guī)格如下（以Dage XD7600NT Diamond FP為例）：

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。對(duì)于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設(shè)備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強(qiáng)器和高清FPD

●系統(tǒng)擁有600X放大倍率，可實(shí)現(xiàn)高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結(jié)果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測(cè)算功能

產(chǎn)品應(yīng)用：
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
●半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)


標(biāo)準(zhǔn)配置
●4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
●90KV5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
●檢測(cè)重復(fù)精度高；
●正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
●高性能的載物臺(tái)控制；
●超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。