產地類別	進口	出料粒度	0.01mm以下
價格區(qū)間	面議	樣品適用	多種樣品
儀器種類	研磨機	應用領域	食品/農產品,化工,生物產業(yè),制藥/生物制藥,綜合

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550)
8550ShatterBox具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能，可自動提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內進行研磨，并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550）

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

Spex ShatterBox® 系列多功能環(huán)式和圓盤式研磨機，可粉碎和研磨多種類型和尺寸的樣品，減少樣品損失，提高安全性。我們的8550ShatterBox®具有自動鎖定樣品盤和引導樣品盤定位功能，可自動提升碟子，便于使用和更大的靈活性。樣品容器的多功能性允許在沒有環(huán)的較小盤子內進行研磨，并且可以使用我們的環(huán)和圓盤系統(tǒng)增加樣品尺寸和容量。

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機

典型應用：農業(yè)和植物研究、制藥和生物醫(yī)學研究。

典型的樣品包括：水泥、高溫合金、花崗巖、玻璃、沙子、礦渣、陶瓷、種子、顆粒、顏料和催化劑載體

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機8550 ShatterBox

產品特點:

---自動鎖定盤和引導盤定位

---將150克脆性材料粉碎至分析細度

---研磨時間為2至5分鐘，所得粒度小于200μm

---LCD觸摸屏操作便捷明了

Spex Sampleprep多功能盤式研磨機SM-300 (原8550）

參數(shù)	SM-300 (原8550）
凈重	200 kg不含研磨罐
尺寸	67.5 cm×66 cm×138 cm寬×深×高
Electrical	230 V / 50-60 Hz (5A保險絲)
發(fā)動機	1/2 匹, 1200 rpm (最大轉速)
環(huán)境溫度要求	4-35 °C
環(huán)境濕度要求	0-95%
操作轉速	800?1200 rpm (碳化鎢盤最大轉速1050 rpm)