目錄:瑞典百歐林科技有限公司>>QSense 石英晶體微天平>>聯(lián)用模塊>> QCM-D礦物浮選模塊
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
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QSense 礦物浮選模塊旨在以納克級(jí)精度實(shí)時(shí)分析液相中分子在芯片表面的吸附和相互作用。通過將模塊倒置（即芯片有效傳感器區(qū)域）于樣品池中，可有效降低液體中的顆粒沉降影響。應(yīng)用因其設(shè)計(jì)，使其在礦物浮選中具有廣泛的應(yīng)用：礦物表面特性研究：其可用于測量礦物表面的吸附特性、電荷狀態(tài)以及氧化還原性質(zhì)，有助于了解礦物與浮選藥劑之間的相互作用。浮選藥劑篩選：通過在石英晶體微天平上固定礦物顆粒，并注入不同的浮選藥劑，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測藥劑與礦物表面的相互作用及吸附行為，從而評估不同藥劑的浮選效果。浮選過程優(yōu)化：利用石英晶體微天平監(jiān)測浮選過程中礦物與藥劑之間的相互作用，可以優(yōu)化浮選條件，例如調(diào)整藥劑濃度、藥劑添加順序和pH值，以提高礦物的浮選選擇性和回收率。礦物腐蝕研究：石英晶體微天平可用于評估浮選過程中礦物的腐蝕性，通過監(jiān)測腐蝕產(chǎn)物的生成速率和質(zhì)量變化，可以研究不同條件下礦物的耐蝕性，并優(yōu)化腐蝕抑制措施?？偟膩碚f，這一設(shè)計(jì)在礦物浮選中的應(yīng)用主要集中在研究礦物表面特性、評估浮選藥劑效果、優(yōu)化浮選過程以及研究礦物腐蝕性，有助于提高浮選工藝的效率和選擇性。
芯片 兼容QSense所有14mm芯片測量方式 倒置、靜止測試與溶液接觸材料 特氟龍（Teflon），鈦（Ti）清洗 所有可拆解部分均可獨(dú)立清洗尺寸 高：10.6cm（包含通訊線）；寬：3.4cm；深：5.2cm
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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