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描述： 高密度可編程直流電源模塊 - 近似線(xiàn)性性能 - 真正的模塊化 - ≥0.95 的功率因數(shù)校正 - 數(shù)字回路控制技術(shù) - 高功率密度（3.5W/立方英寸） - 通過(guò)串聯(lián)運(yùn)行、并聯(lián)運(yùn)行、與負(fù)載聯(lián)合運(yùn)行實(shí)現(xiàn)“虛擬設(shè)備" - 精密的硬件&軟件觸發(fā)器 - 集成簡(jiǎn)單
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
供應(yīng)Ametek Elgar ReFlex 直流電源模塊
ReFlex 電源™（RFP™）系統(tǒng)的直流電源包括額定功率為330W、1kW 及1200W 的三種。它們是集成于RFP™主機(jī)內(nèi)（具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應(yīng)性）。
供應(yīng)Ametek Elgar ReFlex 直流電源模塊
可對(duì)這些模塊進(jìn)行編程，可其作為獨(dú)立的設(shè)備使用，也可以將其并聯(lián)、串聯(lián)及組成串聯(lián)/并聯(lián)的混合體以擴(kuò)展其電壓、電流及功率額定值。
通過(guò)各種硬件接口線(xiàn)使其更A 全、易于集成及功能大幅度增強(qiáng)?？赏ㄟ^(guò)各個(gè)模塊前面板上的DB-9 連接器實(shí)現(xiàn)，這些包括直接故障中斷（DFI）、遠(yuǎn)程控制禁止（RI）及觸發(fā)輸入/觸發(fā)輸出信號(hào)。
不管一起使用還是單獨(dú)使用，這些信號(hào)都可以用來(lái)提升系統(tǒng)的性能、增加生產(chǎn)量、減少系統(tǒng)的空轉(zhuǎn)時(shí)間并確保被測(cè)部件處于zui高的A 全等級(jí)。
RFP™系統(tǒng)的直流電源通過(guò)基于主機(jī)的結(jié)構(gòu)，使直流電源設(shè)備實(shí)現(xiàn)了真正的模塊化，并可實(shí)現(xiàn)高度的再配置性及適應(yīng)性。強(qiáng)化了機(jī)械設(shè)計(jì)，以便在惡劣環(huán)境中（包括移動(dòng)應(yīng)用以及通用的工業(yè)和實(shí)驗(yàn)室機(jī)架式自動(dòng)測(cè)試設(shè)備）使用。
散熱設(shè)計(jì)的特征是采用變速風(fēng)扇，以便使冷卻性能與主機(jī)內(nèi)的模塊及其輸出負(fù)載的補(bǔ)充量成比。這一特征將噪聲降到zui低。
