鍍金厚度膜厚ROHS測(cè)試儀性能特點(diǎn)

鍍金厚度膜厚測(cè)試儀 采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度

定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

良好的射線屏蔽作用

測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)

鍍金厚度膜厚ROHS測(cè)試儀參數(shù)規(guī)格

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
型號(hào)：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

鍍金厚度膜厚測(cè)試儀同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg產(chǎn)品用途

鍍金厚度膜厚測(cè)試儀廣泛應(yīng)用于線路板、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛(wèi)浴、五金端子板材、表面處理材料、汽車配件、五金工具、彈簧、螺絲、半導(dǎo)體封裝材料等產(chǎn)品。

配件

開放式樣品腔。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)
雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測(cè)器。

信號(hào)檢測(cè)電子電路。