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邁可諾技術(shù)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： 美國(guó)Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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邁可諾技術(shù)有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品： 美國(guó)Laurell勻膠機(jī),WS1000濕法刻蝕機(jī),Cargille光學(xué)凝膠,EDC-650顯影機(jī),NOVASCAN紫外臭氧清洗機(jī) |
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| 參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間：2025-05-21 15:14:37瀏覽次數(shù)：38
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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 真空爐 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,電氣 |
德國(guó)進(jìn)口budatec真空回流焊爐立式
半導(dǎo)體與光伏行業(yè)專用設(shè)備
一、設(shè)備基礎(chǔ)信息
設(shè)備定位
新一代真空回流焊爐，專為精密電子封裝及光伏組件制造設(shè)計(jì)
支持焊接（Soldering）與燒結(jié)（Sintering）雙工藝模式
核心特性
德國(guó)柏林原廠生產(chǎn)（Made in Berlin）
模塊化腔體設(shè)計(jì)，適配快速換型需求
二、技術(shù)規(guī)格詳解
機(jī)械結(jié)構(gòu)參數(shù)
工作臺(tái)尺寸：160 × 160 mm2（有效加熱區(qū)域）
腔體高度：50 mm（含基板固定裝置空間）
最大負(fù)載能力：2.5 kg（含載具與工件總重量）
溫度控制性能
最高工作溫度：450℃（持續(xù)穩(wěn)定性±2℃）
加熱速率：3 K/s（可編程升溫曲線）
冷卻速率：3 K/s（水冷系統(tǒng)主動(dòng)控溫）
工藝氣體配置
惰性氣體：氮?dú)猓∟?）
還原性氣體：氮?dú)浠旌蠚猓∟?H?，95/5體積比）
活性介質(zhì)：甲酸（HCOOH）
兼容氣體類型：
氣體控制方式：入口比例閥調(diào)節(jié)流量
系統(tǒng)運(yùn)行需求
電源輸入：400 V / 16A（三相交流電，接地保護(hù)）
冷卻水供應(yīng)：10 slm（標(biāo)準(zhǔn)升/分鐘，水溫≤25℃）
三、核心功能說明
工藝控制功能
氣體流量編程：通過比例閥實(shí)現(xiàn)進(jìn)氣流量動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)
多通道溫度監(jiān)控：獨(dú)立熱電偶實(shí)時(shí)采集關(guān)鍵點(diǎn)溫度數(shù)據(jù)
工藝曲線存儲(chǔ)：支持50組預(yù)設(shè)參數(shù)配置文件
人機(jī)交互功能
圖形化操作界面：設(shè)備狀態(tài)可視化顯示（含腔體壓力、溫度分布等）
集成數(shù)字手冊(cè)：操作指南與故障代碼庫(kù)內(nèi)嵌于控制系統(tǒng)
維護(hù)管理功能
生命周期提醒：關(guān)鍵組件（加熱模塊、密封圈等）更換預(yù)警
維護(hù)日志記錄：自動(dòng)生成設(shè)備運(yùn)行時(shí)間與維護(hù)歷史報(bào)表
四、設(shè)備工作流程
工藝準(zhǔn)備階段
工件裝載：通過腔體側(cè)門放置載具（兼容自動(dòng)化機(jī)械臂對(duì)接）
氣體選擇：根據(jù)工藝需求切換N?/N?H?/HCOOH供氣模式
工藝執(zhí)行階段
真空建立：腔體抽真空至設(shè)定壓力閾值
溫度控制：按預(yù)設(shè)程序執(zhí)行加熱/保溫/冷卻流程
氣體管理：實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)進(jìn)氣流量維持工藝環(huán)境
工藝結(jié)束階段
惰性氣體吹掃：N?置換腔體殘余活性氣體
安全開腔：溫度降至80℃以下自動(dòng)解除門鎖
五、安全規(guī)范（基于原始數(shù)據(jù)隱含要求）
操作安全
需佩戴耐高溫手套進(jìn)行工件裝卸
混合氣體使用前需完成爆燃風(fēng)險(xiǎn)檢測(cè)
設(shè)備保護(hù)
冷卻水硬度要求：≤5°dH（防止管路結(jié)垢）
電源波動(dòng)容限：±10%電壓偏差
德國(guó)進(jìn)口budatec真空回流焊爐立式
真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設(shè)備，其工作原理是在密閉腔體內(nèi)抽真空，消除氧氣后加熱至焊料熔點(diǎn)以上，使焊膏熔化并潤(rùn)濕焊接面。真空環(huán)境可防止元件氧化，并利用負(fù)壓排出熔融焊料中的氣泡，減少焊點(diǎn)空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面，尤其適用于高密度封裝、航天電子等對(duì)焊接質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，能顯著提升焊接強(qiáng)度和良品率。
