CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀

CMI760孔銅面銅測厚儀膜厚儀是臺式銅厚測試儀CMI760有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內銅和微孔內銅厚度的測量、以及孔內銅質量測試的多種應用需求。

儀器探頭參數(shù)：

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：

銅厚測量范圍： 
化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 
電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 
線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm) 
準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片 
精確度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 % 
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm 

ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)：

可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm) 
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定 
準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下） 
分辨率：0.01 mils (0.1μm) 

TRP-M（微孔）探頭測試技術參數(shù)：

zui小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 
孔內銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 
zui大可測試板厚：175mil （4445 μm） 
zui小可測試板厚：板厚的zui小值必須比所對應測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 
準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 
±10%≥1mil(25 μm) 
精確度：不建議對同一孔進行多次測試 
分辨率：0.01 mil(0.1 μm)(周) 

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