MIKASA米卡薩 對(duì)準(zhǔn)機(jī) MA-20

MIKASA米卡薩 對(duì)準(zhǔn)機(jī) MA-20

對(duì)準(zhǔn)機(jī)（Alignment Machine）是精密制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于實(shí)現(xiàn)微米級(jí)甚至納米級(jí)精度的位置對(duì)準(zhǔn)。它通過(guò)高精度視覺(jué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)和優(yōu)良算法，將兩個(gè)或多個(gè)工件精確對(duì)準(zhǔn)到預(yù)定位置關(guān)系，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、顯示面板生產(chǎn)、精密電子組裝等領(lǐng)域。

根據(jù)工作原理，對(duì)準(zhǔn)機(jī)主要分為：

光學(xué)對(duì)準(zhǔn)機(jī)

機(jī)械式對(duì)準(zhǔn)機(jī)

激光對(duì)準(zhǔn)機(jī)

混合式對(duì)準(zhǔn)機(jī)

按應(yīng)用場(chǎng)景可分為：

晶圓對(duì)準(zhǔn)機(jī)

面板對(duì)準(zhǔn)機(jī)

芯片貼裝對(duì)準(zhǔn)機(jī)

精密組裝對(duì)準(zhǔn)機(jī)

對(duì)準(zhǔn)機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域

1. 半導(dǎo)體制造

晶圓光刻對(duì)準(zhǔn)

芯片封裝對(duì)準(zhǔn)

3D IC堆疊

2. 顯示面板行業(yè)

LCD/OLED面板貼合

觸控面板組裝

微LED轉(zhuǎn)移

3. 精密電子

攝像頭模組組裝

傳感器封裝

MEMS器件制造

4. 光學(xué)器件

透鏡組對(duì)準(zhǔn)

光纖耦合

激光器組裝

5. 其他領(lǐng)域

生物芯片制備

微流控器件組裝

精密機(jī)械零件裝配

對(duì)準(zhǔn)機(jī)作為制造的核心裝備，其技術(shù)水平直接決定了精密產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。隨著半導(dǎo)體特征尺寸不斷縮小、顯示技術(shù)持續(xù)升級(jí)，對(duì)準(zhǔn)機(jī)正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。未來(lái)，新一代對(duì)準(zhǔn)技術(shù)將在優(yōu)良封裝、微顯示等前沿領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動(dòng)"中國(guó)智造"向更高水平邁進(jìn)。

■ 手動(dòng)型接觸式掩模對(duì)準(zhǔn)器。

■ 可用于尺寸不規(guī)則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。

■ 根據(jù)您的預(yù)算和應(yīng)用，我們提供三種類型的曝光

光源：準(zhǔn)直器型、多鏡型和積分器型。

■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號(hào)。

■ 更換面罩架和標(biāo)本臺(tái)很容易，使其成為研發(fā)應(yīng)用的理想選擇。