德國進口budatec回流焊爐立柜式

新一代半導(dǎo)體與光伏行業(yè)專用設(shè)備
產(chǎn)品概覽
應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體制造、光伏組件生產(chǎn)

核心功能：真空焊接（Soldering）、燒結(jié)（Sintering）

生產(chǎn)地：德國柏林（Made in Berlin）

設(shè)計目標(biāo)：高精度溫控、高效能加工、工藝氣體靈活適配

技術(shù)規(guī)格
基礎(chǔ)參數(shù)
工作臺尺寸：160 × 160 mm2（方形加熱區(qū)域）

腔體高度：50 mm（可適配多層基板）

最大承載量：2.5 kg（含工裝夾具重量）

溫控性能
最高焊接溫度：450℃（±1.5℃控溫精度）

加熱/冷卻速率：3 K/s（可編程分段調(diào)節(jié)）

工藝氣體配置
氮氣（N?）

氮氫混合氣（N?H?，95/5比例）

甲酸蒸氣（HCOOH）

系統(tǒng)需求
電源輸入：400 V / 16A（三相五線制）

冷卻水流量：10 slm（壓力≥3 bar）

氣路接口：3組Φ6mm快速接頭（進氣/排氣/輔助）

核心功能與特性
智能工藝控制
比例閥精準(zhǔn)調(diào)節(jié)氣體流量（全編程控制）

獨立熱電偶實時監(jiān)控工藝溫度

圖形化界面顯示系統(tǒng)組件狀態(tài)

用戶友好設(shè)計
軟件集成數(shù)字操作手冊（實時指引）

德國進口budatec回流焊爐立柜式

真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設(shè)備，其工作原理是在密閉腔體內(nèi)抽真空，消除氧氣后加熱至焊料熔點以上，使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環(huán)境可防止元件氧化，并利用負(fù)壓排出熔融焊料中的氣泡，減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面，尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質(zhì)量要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域，能顯著提升焊接強度和良品率。