HL-植物根系分析儀
- 公司名稱 北京博奧聚合科技有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時間 2025/5/20 21:55:35
- 訪問次數(shù) 93
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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應用領域 | 綜合 |
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一、產(chǎn)品簡介:
HL-植物根系分析儀專用于洗根后的植物根系分析,系統(tǒng)軟件可以測量分析植物根系長度、直徑、表面積、體積、根尖數(shù)、分叉數(shù)、關(guān)節(jié)點、連接點數(shù)、交疊數(shù)、根瘤、盒維數(shù)等,也可測量針葉面積、體積、棉纖維粗細、長度等,適用于植物根系形態(tài)學、構(gòu)造研究、植物科學研究等,解決根系結(jié)構(gòu)和幾何參數(shù)難以獲取的問題,提升從業(yè)人員工作效率。
二、HL-植物根系分析儀功能特點:
1、拓撲分析:能自動進行根系的拓撲分析,自動確定根的連接數(shù)、長度、體積等參數(shù),可自動區(qū)分側(cè)根 等級自動分析主根或任意一支側(cè)根的參數(shù)等,根系等級分為8級,使根系分析更加準確。
2、根瘤分析:可自動識別并分析根瘤體積在根系中的占比,以客觀確定根瘤數(shù)、根瘤表面積、根瘤表面 積貢獻量、根瘤體積和根瘤體積貢獻量,可手動添加未識別的根瘤,也可刪除系統(tǒng)識別錯誤的根瘤, 手動操作使數(shù)據(jù)更加準確。
3、連接分析:可分析準確分析根系內(nèi)各根段的角度關(guān)系。
4、分段測量:可通過直徑、投影面積、表面積、體積和長度進行根系分段和分檔,并可自定義進行分檔 設置,自動測量各直徑段長度、投影面積、表面積、體積等,及其分布參數(shù),并輸出數(shù)據(jù)直方圖,實 現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化。
5、智能校正,結(jié)果更精準:可對根系進行合并分叉、刪除連接、合并根尖、斷開連接、毛刺去除、主根 修正、側(cè)根修正、根粗修正等校正,可操作性強。
6、自動剔除雜點:通過設定像素值剔除雜點,凸顯目標根系輪廓。
7、自動標定:用戶輸入掃描像素后,軟件自動換算實際長度。
8、個性化顯示,觀察更輕松:支持對圖片分析的參數(shù)進行勾選設置,可用不同顏色顯示出根系的端點、 關(guān)節(jié)點、連接線段、根瘤、主根、1-6級側(cè)根和低級側(cè)根,便于檢測中的直觀顯示與區(qū)分。
9、圖片二值化:調(diào)整圖片灰度對比,更好分割根系和調(diào)整背景,使分析結(jié)果更準確。
10、還原至初始圖片:可將分析或操作后的圖片還原為剛打開時的狀態(tài)。
11、目標區(qū)域分析:可手動選擇想要測定的目標區(qū)域,只對選定的目標區(qū)域進行分析,分析更加靈活, 增加數(shù)據(jù)準確性。