如何提高基板測(cè)試水平？ICT+FCT是關(guān)鍵！

一、印刷電路板PCBA-貼裝不良情況：

針對(duì)上述，在貼裝后一般會(huì)遇到的問(wèn)題：

印刷后

?印刷偏移：錫膏從涂抹位置偏移的情況。

?錫膏過(guò)量/不足(體積?形狀)：錫膏量過(guò)多或過(guò)少的情況。這個(gè)會(huì)影響貼裝形狀。

?錫膏滲透：錫膏流出到焊盤(pán)以外的情況。

硬化前(部品貼裝后)

?貼裝錯(cuò)件：沒(méi)有正確貼裝元件，貼錯(cuò)其他部品的情況。

?少料／多料：應(yīng)貼的位置未貼，不應(yīng)貼的位置多貼的情況。

?位置偏移／浮起：應(yīng)貼位置未能貼裝，貼裝部品的電極沒(méi)有與焊盤(pán)粘合的情況。

?部品反向：有極性的電子部品貼裝時(shí)弄反了極性的情況。

?部品不良：貼裝了原本已不良的部品的情況

?異物（掉料）：在往貼裝位置供給部品時(shí)，途中從貼片機(jī)的搬送吸嘴上掉落部品的情況。

硬化后（投入回流焊）

?潤(rùn)濕不足：因?yàn)殄a膏不足，部品確實(shí)未能與焊盤(pán)粘合的情況。（OPEN狀態(tài)、疑似接觸(虛焊)狀態(tài)）

?部品浮起／立起：經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)，因?yàn)闊釕?yīng)力的關(guān)系，部品浮起或立起的情況。

?部品破損（熱沖擊）：因?yàn)橥ㄟ^(guò)回流焊時(shí)是高溫狀態(tài)，由于熱力影響導(dǎo)致部品破破損的情況。

?錫膏橋接：相鄰的元件和焊盤(pán)在不應(yīng)粘合的地方卻粘合的情況。

?異物（錫膏殘留）：錫膏融化時(shí)發(fā)生四處飛散，在別的地方附著錫膏的情況。

二、已完成的實(shí)裝印刷版PCBA，為了發(fā)現(xiàn)不良，那需要怎么樣的檢查手段呢？

A：一般會(huì)用到的檢查手段：

AOI：外觀檢查裝置

AXI：X線(xiàn)檢查裝置

ICT：在線(xiàn)測(cè)試機(jī)

FCT：功能測(cè)試機(jī)

四種常用測(cè)試手段的優(yōu)缺點(diǎn)詳見(jiàn)如下圖↓↓↓

結(jié)合上圖中，不難看出四種常見(jiàn)測(cè)試方式的優(yōu)缺點(diǎn)（AOI，AXI，ICT，F(xiàn)CT）：

2.1 設(shè)備要求

電源或測(cè)試治具是否需要另外配備→　關(guān)系到對(duì)基板的負(fù)擔(dān)、投入成本。

貼裝狀態(tài)檢測(cè)

2.2 AOI是表面的外觀檢查。

但BGA焊錫結(jié)合部在表面是看不到的，所以沒(méi)辦法確認(rèn)。

另外、Chip元件有些是外觀一樣但電氣特性迥異的，這個(gè)也沒(méi)辦法確認(rèn)。

2.3 AXI的特長(zhǎng)是可透過(guò)部品直接觀察內(nèi)部、

多用于確認(rèn)在外觀不顯現(xiàn)的BGA的焊錫結(jié)合狀態(tài)。

但無(wú)法判別元件的電氣特性。

另外測(cè)試時(shí)間很長(zhǎng)，也是一大瓶頸。

2.4 FCT是用于判斷功能良否的測(cè)試方法。

雖然終的功能沒(méi)有問(wèn)題的話(huà)就想判斷為OK品、

但是無(wú)法確認(rèn)作為除燥抗擾組件的濾波器的特性。

因此、功能測(cè)試PASS≠良品。

而ICT從上表所示可看，具有明顯寬范圍的測(cè)試優(yōu)勢(shì)。

通過(guò)ICT+FCT可實(shí)現(xiàn)高水平的不良檢出。

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