目錄:濟南眾測機電設備有限公司>>熱封性能測試儀>>薄膜熱封試驗儀>> 熱封強度檢測儀
| 產地類別 | 國產 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農產品,電子/電池,制藥/生物制藥,綜合 |
濟南眾測機電設備有限公司研發(fā)生產的熱封強度檢測儀HSR-01符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等標準，專業(yè)適用于塑料薄膜、復合膜、軟塑包裝材料、真空包裝、鋁箔袋、藥用復合袋等包裝產品的熱封強度檢測，也稱為熱封強度測試儀、熱封強度試驗機等。
熱封強度檢測儀HSR-01主要參數：
通用名稱：熱封試驗儀
熱封溫度：室溫～300℃
熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
熱封時間：0.1～999.9s
控溫精度：±0.2℃
溫度均勻性：±1℃
加熱形式：雙加熱（可獨立控制）
熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重：40kg
產品優(yōu)勢：
1.嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗
2.標準化，模塊化，系列化的設計理念，可大限度的滿足用戶的個性化需求
3.7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數據
4.手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
5.上下熱封頭均可控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合
6.系統(tǒng)采用數字P.I.D控溫技術，可以快速達到設定溫度，有效地避免溫度波動匠心設計
7.進口采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性
8.熱封溫度和時間參數皆可預設，直接輸入數值，即可進入試驗模式
9.采用設計的熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃
10.采用優(yōu)質耐高溫氣缸設計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響
11.溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷
12.熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結構的影響
友情提示:因技術進步更改資料,恕不另行通知,產品以后期實物為準。
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