近年來,非制冷紅外焦平面探測器因其*的性能而受到重視。隨著其廣泛的應(yīng)用,各領(lǐng)域?qū)Ψ侵评浼t外焦平面探測器性能的要求也不斷提高。在外界需求的刺激之下,非制冷紅外探測器從幾十年前的誕生到目前的廣泛應(yīng)用,經(jīng)歷了無數(shù)次的改進(jìn)和性能的提高。與此同時,對探測器研究的低成本要求,使探測器的封裝成本也成為了必須考慮的因素。所以,封裝前的選片測試成為了一個研究熱點(diǎn)。本文正是基于此熱點(diǎn)展開的研究,在分析非制冷紅外焦平面探測器測試技術(shù)的國內(nèi)外發(fā)展以及研究動態(tài)之后,提出了一套基于真空探針臺的紅外探測器自動測試的方案。該自動測試系統(tǒng)可對非制冷紅外探測器芯片的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行測試,并在高真空的條件下完成芯片的響應(yīng)率測試,從而對芯片的性能進(jìn)行評估,為非制冷紅外探測器芯片的封裝提供選片依據(jù)。本論文的主要研究內(nèi)容包括三個方面。
(1)硬件測試電路的設(shè)計(jì):該部分主要為芯片的測試提供驅(qū)動電壓和時序激勵,同時完成像元響應(yīng)電壓信號的采集與處理,同時在數(shù)據(jù)采集部分設(shè)計(jì)有單端轉(zhuǎn)差分網(wǎng)絡(luò),消除共模噪聲的同時還可以增強(qiáng)模擬電壓信號的驅(qū)動能力。
(2)真空探針臺探針卡的設(shè)計(jì):對于不同陣列的探測器芯片,本文中設(shè)計(jì)有與之相對應(yīng)的測試探針卡,同時將偏置電壓的產(chǎn)生電路直接集成于測試探針卡上,偏置電壓可通過探針直接偏置到芯片上,避免模擬信號傳輸過程中受到的干擾。
(3)測試系統(tǒng)自動控制的實(shí)現(xiàn):本設(shè)計(jì)基于VC++的開發(fā)平臺,通過RS232協(xié)議控制真空探針臺和基于FPGA的測試電路模塊,并使用Matlab完成測試數(shù)據(jù)的處理和分析,終實(shí)現(xiàn)對320×240和384×288系列芯片的自動選片測試。該自動測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對非制冷紅外探測器芯片晶圓和單片的自動測試,通過響應(yīng)率、噪聲等相關(guān)參數(shù)的測試結(jié)果完成對被測芯片整體性能的評估,并將測試結(jié)果以測試報(bào)告和wafermap的形式展示出來。此測試結(jié)果作為封裝之前芯片選片的重要依據(jù),極大的縮小了紅外探測器的測試時間和封裝成本。
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