Leica徠卡DM8000M臺式進口金相顯微鏡，可做8寸晶圓觀察，適合常規(guī)電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料等樣品分析。模塊化設計可實現(xiàn)多種觀察方式。

DM8000M高級智能數(shù)字式正置顯微鏡，適合晶圓、電子元器件、金屬、陶瓷、高分子材料、粉塵顆粒等樣品觀察分析，多種安全設計，保護晶圓，鏡頭及觀察者；

徠卡DM8000M顯微鏡采用模塊設計，可實現(xiàn)反射觀察、透射觀察配置；

Leica顯微鏡復消色差光路，整體支持25mm視野直徑；

可選配UV光源，提高觀察分辨率至亞微米機構，UV由大功率LED產生，具有UV和

OUV功能；

8x8大樣品臺，可實現(xiàn)極限大8”晶圓的直接觀察；

6孔位電動物鏡轉盤，金相顯微鏡配接32mm直徑長工作距離工業(yè)物鏡；

內置電動或手動調焦系統(tǒng)；

獨有0.7x宏光物鏡，具有宏光晶圓檢查功能；

可實現(xiàn)明場、暗場、干涉和斜照明觀察方式；

德國進口顯微鏡徠卡DM8000M機身內置LED透、反射照明電源，智能光強變化控制照明方式。

Leica徠卡DM8000M臺式進口金相顯微鏡產品特點：

四倍視野

宏觀放大功能，使您可以比傳統(tǒng)掃描物鏡多看四倍以上的視野。

人體工學設計

非常適合長時間在顯微鏡上工作,直觀操作適應任何程度的使用者。 

極限分辨率

全新的傾斜紫外模式(OUV) 在紫外光基礎上結合了傾斜光設計理念，確保您可以從任何角度都得到可見物理光學的極限分辨率。