孔銅測厚儀 CMI511                          

     是一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

                            孔銅測厚儀 CMI511                          

     是一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。*的設(shè)計(jì)使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

   CMI511*的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

   CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

應(yīng)用

  測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

  PCB制造廠商及采購買家

配置

• 500 SERIES主機(jī)
• ETP探頭
• NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1件 

技術(shù)參數(shù)

--可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--單  位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

--連接口:  RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)

--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):  量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、*高值、低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數(shù)

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含電池

--尺  寸:  149*794*302 mm

--電  池:  9伏干電池或可充電電池

--電池持續(xù)時(shí)間:  9伏干電池－50小時(shí) 9伏充電電池－10小時(shí)

--打印機(jī):  任意豎式熱感打印機(jī)

--按  鍵:  密封膜，增強(qiáng)-16鍵