電鍍層厚度測厚儀根據(jù)測量原理一般有以下五種類型:

1）磁性測厚法:適用導(dǎo)磁材料上的非導(dǎo)磁層厚度測量.導(dǎo)磁材料一般為:鋼鐵銀鎳.此種方法測量精度高,FT220涂層測厚儀

2）渦流測厚法:適用導(dǎo)電金屬上的非導(dǎo)電層厚度測量.此種方法較磁性測厚法精度高，NT230涂層測厚儀。

3）超聲波測厚法:目前國內(nèi)還沒有用此種方法測量涂鍍層厚度的,國外個(gè)別廠家有這樣的儀器,適用多層涂鍍層厚度的測量或則是以上兩種方法都無法測量的場合.但一般價(jià)格昂貴，測量精度也不高.

4）電解測厚法:此方法有別于以上三種,不屬于無損檢測,需要破壞涂鍍層.一般精度也不高.測量起來較其他幾種麻煩

5）X射線測厚法:此種儀器價(jià)格非常昂貴（一般在十幾萬RMB以上）,適用于一些特殊場合.

性能特點(diǎn)

1、上照式

2、測試組件可升降

3、高精度移動(dòng)平臺

4、小準(zhǔn)直器

5、高分辨率探頭

6、可視化操作

7、自動(dòng)定位高度

8、自動(dòng)尋找光斑

9、鼠標(biāo)定位測試點(diǎn)

10、良好的射線屏蔽

11、超大樣品腔設(shè)計(jì)

12、測試口安全防護(hù)

電鍍層厚度Thick800a測量儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求

高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度

定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊

鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)

良好的射線屏蔽作用

測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

電鍍層厚度Thick800a測量儀技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800A

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）

任意多個(gè)可選擇的分析和識別模型。

相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動(dòng)樣品平臺，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

Si-Pin探測器。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

X光管。

高度傳感器

保護(hù)傳感器

計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。