水泥基材料的物理力學性能，滲透性及耐久性與硬化水泥漿體的微觀結構密切相關。對微觀結構的合理表征可以有助于對水泥基材料性能的正確理解。傳統(tǒng)的微觀結構表征方法。如背散射電子圖像法可以對微觀結構進行二維可視化表征，氮氣吸附法或壓汞法則可以對孔結構進行統(tǒng)計性表征。但是這些方法無法表征水泥基材料的三維結構特征，如孔隙連通性和曲折度等。而且制樣過程中對微觀結構造成的破壞，會影響測試結果的準確性。X射線計算機斷層掃描技術(CT)利用X射線對材料進行成像表征。是一種將實驗技術和數(shù)學分析相結合以獲取材料三維微觀結構的無損、可視化表征技術。相對于其他測試方法，計算機斷層掃描技術無需對待測樣品進行預處理，對微觀結構不會產(chǎn)生破壞。還可以對樣品進行原位連續(xù)觀察。計算機斷層掃描技術能表征樣品的三維空間微觀結構，更符合實際的微觀結構。盡管計算機斷層掃描技術在研究孔隙結構時，會受圖像分辨率的限制。只能表征的孔徑為大于圖像分辨率的孔，低于圖像分辨率的孔則無法識別。如在研究碳化硅發(fā)泡劑對孔隙結構影響過程時。由于加入發(fā)泡劑后孔徑尺寸明顯增大，多為微米級孔，超出壓汞法的主要測量范圍，且用計算機斷層掃描技術還可以研究發(fā)泡劑引起孔隙結構變化的 連續(xù)過程，因而在研究碳化硅發(fā)泡劑對孔隙結構的影響時CT比壓汞法更合適。
CT技術的誤差來源
偽像是指被測樣品受到干擾的情況下，在圖像中顯示出原本不存在的影像，包括條紋、陰影、圓環(huán)等。
設備硬件缺陷和X射線強度不合適等都是產(chǎn)生干擾的原因。而閃爍器、探測器等設備硬件產(chǎn)生的偽像遠超過由于X射線強度不合適產(chǎn)生的偽像。偽像會降低圖像分辨率和質(zhì)量，從而影響物相識別。水泥基材料CT圖像中常出現(xiàn)的是環(huán)形偽像，這是信號誤差在樣品的旋轉過程中形成的。通過使用單色同步輻射光源，或使用衰減過濾器、減小樣品尺寸等可以避免此類誤差，也可以在后續(xù)圖像重建過程中，采用相位恢復進行修正。
分辨率是圖像上能分辨出的兩點之間的小距離。計算機斷層掃描技術的分辨率由射線源能量和儀器參數(shù)共同決定的。射線源能量越大，其有足夠的能力穿透物體，分辨率就越高，但當射線源能量過大時，透過不同組成的物相后所產(chǎn)生的衰減度的對比則會變小。不同物相間的灰度對比差異減小，影響物相識別。
植物CT成像系統(tǒng)技術參數(shù)
系統(tǒng)硬件
系統(tǒng)規(guī)格
尺寸：1800mm（寬）x 900mm（深）x 1600mm（高）
焦點到檢測器的大距離：850mm
視野范圍：11.4x14.5 cm
旋轉臺：nx360°
成像速度：5min/盆
安全電路(EN)
門和光信號監(jiān)視系統(tǒng)的雙面電路故障安全互鎖系統(tǒng)
X-射線檢測器
活動面積：145 x 114 mm
分辨率：約2940 x 2304像素
像素間距：50μm
X-射線源
電子管電壓：10-180 kV
包括發(fā)電機的整體式光源
環(huán)境條件
供電： 230V或380V，50Hz
溫度：運行溫度10 °C–30 °C，儲藏溫度0 °C – 50 °C
濕度：運行/儲存：10 –85%RH （無結露現(xiàn)象）
環(huán)境防護：關鍵部位涂有額外的保護涂層，以適應比較苛刻的環(huán)境（如灰塵）。如有其它特殊防護要求請客戶提前做出說明。
輻射屏蔽
測量室環(huán)繞鉛當量，機柜外輻射大劑量率300 nSv/h，符合歐洲安全標準。
IT硬件
PC技術參數(shù)
64 位處理器
8 GB 內(nèi)存
1 TB 硬盤空間
DVD 刻錄
NVIDIA GeForce 9400 GT
Windows 7 (64 位)
視覺/分析/重建 PC的技術參數(shù)
64位多核處理器
128G內(nèi)存
4 TB硬盤空間
DVD刻錄
NVIDIA GeForce Titan X
Windows 7 (64 位)
24寸TFT顯示器
3. 工作軟件
Fraunhofer Volex 6：測量和構建軟件
標準3D CT掃描程序供線上線下數(shù)據(jù)庫的構建，自動修正減少環(huán)狀偽影、預估旋轉中心。
軟件界面優(yōu)化、易于使用。
測量分析體積 (3DCT)
體素尺寸50μm，直徑< 114 mm，高度＜145 mm
同步圖像采集和構建
圖像采集完成之后構建數(shù)據(jù)同步提供
9
立即詢價
您提交后，專屬客服將第一時間為您服務