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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng)可以在任意電壓激勵(lì)下的介電響應(yīng)測(cè)試，根據(jù)需要自定義輸出任意電壓波形，滿足對(duì)不同條件下不同絕緣材料不同方面的測(cè)試需求，更好地適應(yīng)用戶需求。
詳細(xì)介紹
高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試原理
系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令，單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測(cè)量波形，FPGA一路信號(hào)控制不同頻率幅值的信號(hào)，由高壓放大器對(duì)電壓進(jìn)行放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號(hào)，不同頻率幅值的高壓信號(hào)加載樣品上，采集后的信號(hào)，再回傳FPGA測(cè)試板卡。測(cè)量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號(hào)的輸出與測(cè)量。
系統(tǒng)使用真正的 AC DFR（介電頻率響應(yīng)），保持出色的準(zhǔn)確性和提供可靠數(shù)據(jù)的能力，可在高干擾環(huán)境中獲得可靠的測(cè)試結(jié)果。 該軟件使測(cè)試既簡(jiǎn)單又快捷，它可在進(jìn)行不同溫度，頻率下測(cè)量材料的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)。
系統(tǒng)可以在任意電壓激勵(lì)下的介電響應(yīng)測(cè)試根據(jù)需要自定義輸出任意電壓波形激勵(lì)，滿足對(duì)不同條件下不同絕緣材料不同方面的測(cè)試需求，更好地適應(yīng)用戶需求。
對(duì)被測(cè)信號(hào)進(jìn)行調(diào)整的信號(hào)源，由鎖相放大器的信號(hào)輸出端提供，采用內(nèi)部參考模式，這種模式優(yōu)于鎖相放大器對(duì)直接可以獲取的參考信號(hào)的幅度及相位，測(cè)量精度更高。數(shù)字鎖相放大器不會(huì)由于算法計(jì)算而引入或增加噪聲，并且基本不受外界環(huán)境的干擾。
高電場(chǎng)介電、損耗、漏電流測(cè)試系統(tǒng)技術(shù)規(guī)格
指標(biāo) | 參數(shù) |
介電譜測(cè)試頻率范圍 | 1 mHz ~ 10 kHz |
端口 | INPUT、OUTPUT、采集、通訊、接地 |
輸出電壓幅值范圍 | 0 ~ 500 V |
電壓上升速率 | 150 V/μs |
輸出電壓直流偏置 | ≤1 V |
高壓電源內(nèi)部電容 | 300 pF |
有效測(cè)量電流范圍 | 2×10-13 ~ 2×10-3 A（交流峰值） |
測(cè)試絕緣阻抗范圍 | 5×103 ~ 1×1015 Ω |
電流測(cè)量誤差 | ≤1% |
過流保護(hù)啟動(dòng) | 交流峰值達(dá)到40 mA，5 ms |
校正 | 允許現(xiàn)場(chǎng)校正 |
PC要求 | 操作系統(tǒng)：WIN10/11 |