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半導體高低溫測試實驗箱加熱系統(tǒng):

1、采用遠紅外鎳合金高速加溫(2KW×2)電加熱器

2、高溫*獨立系統(tǒng)，不影響低溫試驗、高溫試驗及交變濕熱

3、溫度控制輸出功率均由微電腦演算，以達高精度及高效率之用電效益

制冷系統(tǒng):

1、制冷機采用原裝“泰康"全封閉壓縮機。

2、“艾高"干燥過濾器，意大利“卡士妥"電磁閥冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設計。

3、采用多翼式送風機強力送風循環(huán)，避免任何死角，可使測試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。風路循環(huán)出風回風設計，風壓、風速均符合測試標準，并可使開門瞬間溫度回穩(wěn)時間快。

4、升溫、降溫、系統(tǒng)*獨立可提高效率，降低測試成本，增長壽命，減低故障率

半導體高低溫測試實驗箱技術參數(shù)

1測試箱內(nèi)部尺寸可選擇：一:400*500*400MM;二:500*600*500MM;三:500*750*600MM;四:600*850*800MM;五:1000*1000*800MM;六:1000*1000*1000MM;如果這六個標準尺寸滿足不了要求敬請把想要定制的非標尺寸提供給業(yè)務客服為您定制屬于自己的非標方案.

2.測試箱內(nèi)部尺寸：以內(nèi)部尺寸拓展為實際尺寸為準.

3.測試箱可調(diào)的溫度范圍有五個溫度段可選擇：0℃~+150℃/-20℃~+150℃/-40℃~+150℃/-60℃~+150℃/-70℃～+~+150℃；注意,此設備不帶濕度功能,如需要濕度要求請在詢價時告訴愛佩科技業(yè)務員報帶濕度20%RH-98%RH的報價方案.

4.測試箱溫度控制精度：±0.2℃

5.測試箱溫度均勻度：±0.2℃；

6.測試箱升降溫時間：滿足國家標準,升溫平均每分鐘約3℃,降溫平均每分鐘約1℃.

7.測試內(nèi)箱采用優(yōu)質不銹鋼材質：SUS304

8.測試外箱采用優(yōu)質不銹鋼材質：SUS304或優(yōu)質鋼板烤漆.

9.保溫材質：聚胺脂硬質發(fā)泡及玻璃棉

10.風路循環(huán)方式：離心風機+寬帶式強迫氣流循環(huán)（上出下進）

安全保護裝置：

具備電源缺相、錯相、電壓不穩(wěn)定保護；

具備加熱器短路保護功能；

具備漏電/斷路保護功能；

設備制造滿足標準：

GB/T 2423.2-2001 試驗B：高溫試驗方法

GJB 150.3-1986 高溫試驗

GB11158-89 高溫試驗箱技術條件