徠卡金相顯微鏡DMILM，模塊化設(shè)計的徠卡DM ILM 倒置金相顯微鏡可以快捷并出色地完成所有的常規(guī)工業(yè)日常觀察和測量任務(wù)。

徠卡金相顯微鏡DMILM

徠卡金相顯微鏡DMILM

徠卡金相顯微鏡DMILM

金相顯微鏡可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織組成，從而判斷材質(zhì)優(yōu)劣。須進行樣品制備工作，圖像分析系統(tǒng)由金相顯徽鏡和CCD攝像頭計算機，打印機，圖像分析軟件組成的光學(xué)成像系統(tǒng)，是對材料進行定量金相研究的強有力工具，也是日常金相檢驗的好幫手，當產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異常或金相組織級別處于合格與不合格之間而無法判別時，則可以借助圖像分析儀對其進行定量分析，得出準確結(jié)果，確保產(chǎn)品質(zhì)量。圖像分析儀在金相分析中的應(yīng)用，拓展了金相檢驗的檢測項目，促進了檢測水平的提高，對于提高檢測人員的素質(zhì)也是十分有益的。

應(yīng)用領(lǐng)域：

▲鋼鐵樣品

相分析；晶粒度、夾雜物檢驗、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗、硬質(zhì)合金檢驗。

▲有色金屬及合金樣品

合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗。

▲各種金屬材料（仿制前）解剖

材料成分、熱處理狀態(tài)。

▲表面處理鍍（涂）層檢驗

表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。

▲金屬焊接接頭檢驗

焊縫中心區(qū)、熱影響區(qū)、基體組織檢驗。

▲各種金屬零部件斷裂失效原因分析

▲火災(zāi)事故的金相分析與鑒定

高性能光學(xué)設(shè)計提供銳利,清晰的明場反射光,偏光以及熒光的高分辨率和反差效果。

徠卡 DM ILM 適用于進行大工件或樣品的觀察,并節(jié)省時間,尤其當客戶需要進行系列觀察和大量樣品檢查時。

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