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氨基羧基化修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
瑞禧供應(yīng)金納簇、銀納簇、半導(dǎo)體量子點(diǎn)（CdTe、CdS、InP等）、上轉(zhuǎn)換納米顆粒系列（980/808nm激發(fā)上轉(zhuǎn)換、核殼結(jié)構(gòu)，油溶/水溶）、碳點(diǎn)系列（油溶/水溶），金屬納米簇(NCs)諸如Au,Ag,Cu,Pt,Pd和Cd等，生物分子(如多肽,蛋白質(zhì)和DNA)
氨基羧基化修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
樹枝狀多孔二氧化硅納米粒子具有輻射狀孔道結(jié)構(gòu)且孔道尺寸從粒子內(nèi)部到粒子表面逐漸增加,是一種具有結(jié)構(gòu)的多孔材料.和傳統(tǒng)的具有二維六方有序孔道結(jié)構(gòu)的介孔二氧化硅粒子相比,這種粒子具有三維開放性的樹枝狀骨架結(jié)構(gòu),因而具有的結(jié)構(gòu),即的孔滲透性和的粒子內(nèi)表面的可接觸性,從而有利于物質(zhì)(分子或納米粒子)沿著輻射狀的孔道進(jìn)行輸送,在樹枝狀粒子的內(nèi)部負(fù)載或者與內(nèi)部的活性位點(diǎn)發(fā)生反應(yīng).因此,這種粒子是一種很有的載體平臺(tái),可以用來構(gòu)筑的吸附劑
羧基化二氧化硅納米粒子（200nm）
羧基修飾介孔二氧化硅包納米金100nm
氨基化介孔二氧化硅包裹納米銀 100NM
二氧化硅包裹納米銀90NM
20-30nm二氧化硅包裹納米銀60nm
二氧化硅包裹納米銀（0.5MG/ML）中空介孔二氧化硅（150nm）
大孔徑介孔二氧化硅納米粒子（150nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（200nm）
大孔徑中空二氧化硅納米粒子（180nm）
氨基（APTES）修飾的中空介孔二氧化硅（180nm）
樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒
樹枝狀多孔二氧化硅納米 顆粒 (粒徑110nm 孔徑 15nm)
氨基化樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）
氨基化樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）
羧基修飾樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 (粒徑110nm 孔徑15nm)
載ce6的介孔二氧化硅（100nm）
PEI修飾的介孔二氧化硅(100nm)
鏈霉親和素標(biāo)記二氧化硅（1μm）
水分散介孔二氧化硅（8μm）
蛋黃結(jié)構(gòu)二氧化硅（200nm）
FITC修飾二氧化硅 （30nm）
運(yùn)輸說明:
低溫產(chǎn)品:低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中加裝干冰運(yùn)輸。
低溫產(chǎn)品:低溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中加裝冰袋運(yùn)輸。
常溫產(chǎn)品:常溫產(chǎn)品運(yùn)輸過程中無需加冰或者包裝。
溫馨提示：以上產(chǎn)品用于科研，不能用于人體（BYZ 2021.10）
