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 　　薄膜材料已廣泛應(yīng)用于信息、微電子、航天技術(shù)等高科技領(lǐng)域。在制備和使用薄膜材料過程中，從熱傳遞的角度來說，諸如導(dǎo)熱系數(shù)、比熱和擴(kuò)散率等熱物理性質(zhì)的測量是極其重要的。例如，高密度集成電路在運(yùn)行時，需要把產(chǎn)生的熱量很快散發(fā)掉，以減少熱噪聲和避免限制CPU速度的提高。顯然，計算機(jī)芯片及其集成電路散熱速率與所用材料和薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)直接相關(guān)。另外，導(dǎo)熱系數(shù)對薄膜的制備也至關(guān)重要。微尺度傳熱研究可望對薄膜成核生長和使用過程的熱傳輸作出計算，熱物理參數(shù)是這種模擬可靠的關(guān)鍵。