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3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI X7056-II是為電子器件X射線檢測(cè)設(shè)計(jì)的三維AXI自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)器。
3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)采用優(yōu)良的X射線技術(shù)確保了電子產(chǎn)品的精確檢測(cè)。內(nèi)聯(lián)X射線檢測(cè)技術(shù)以其高的吞吐量和出色的圖像質(zhì)量贏得了五項(xiàng)國(guó)際獎(jiǎng)項(xiàng)。即使是隱藏的焊點(diǎn)和組件也會(huì)顯示為水晶般清晰的切片圖像，以確保無(wú)縫質(zhì)量控制。
3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)X7056-II的一個(gè)特殊功能是在系統(tǒng)中集成AOI檢查并執(zhí)行組合檢查，這是一個(gè)高效、節(jié)省空間的亮點(diǎn)，可提供快速、全面的檢查結(jié)果。
3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI特點(diǎn)
該系統(tǒng)可以用作3D AXI系統(tǒng)或3D AXI/3D AOI的組合
革命性的xFastFlow處理概念，只需4秒鐘即可更換印刷電路板
檢查單面或雙面電子組件
三種不同尺寸的平板探測(cè)器可實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的吞吐量
借助3D分析和符合IPC的AXI檢測(cè)庫(kù)，快速創(chuàng)建檢測(cè)程序
通過(guò)集成驗(yàn)證最大限度地優(yōu)化檢驗(yàn)計(jì)劃
用于優(yōu)化分析和可靠驗(yàn)證的額外垂直切片
利用平面CT進(jìn)行高質(zhì)量3D AXI體積計(jì)算

3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI規(guī)格參數(shù)
可檢查部件：高達(dá)0.3毫米間距的BGA、QFN、DFN、LGA、THT/THR、LED
可檢查焊點(diǎn)：可見和隱藏的焊點(diǎn)
可檢查問(wèn)題：焊點(diǎn)中的空氣夾雜物/氣孔（空洞）、存在、錯(cuò)位、焊料過(guò)多/不足、橋接、焊球、焊料濺射（可選）、焊接缺陷、不潤(rùn)濕、污染、部件損壞、部件缺失或不正確、導(dǎo)線抬起、廣告牌、面朝下、旋轉(zhuǎn)、極性、焊料芯吸（可選）、枕頭（球），填充度和銷高度
AXI和AOI:  字符識(shí)別、顏色識(shí)別、條形碼識(shí)別、OCR（可選）、自由表面分析（可選）
探測(cè)器：平板探測(cè)器FPD， 14bit 灰度
分辨率：6-32um/pixel
檢測(cè)方法：2D、2.5D、3D僅作為X射線或作為AOI/AXI組合系統(tǒng)
檢測(cè)速度：AOI 65cm2/s, AXI depends on configuration
PCB大?。鹤畲驦450mm x W350mm
整體尺寸：1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (W x H x D)