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半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119是Ultron Systems高壓晶片清潔機(jī)的新設(shè)計。半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119的非接觸清洗功能主要針對切割后晶圓應(yīng)用而設(shè)計，利用可變循環(huán)高壓清洗，實現(xiàn)高效、快速晶片清洗。半自動晶片清洗系統(tǒng)具有智能菜單以消除任何操作員錯誤，操作極其簡單。通過微處理器控制的全用戶可編程序列，快速高效的晶片清潔得到優(yōu)化。最多可存儲9個程序以實現(xiàn)重復(fù)清洗。
半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119型是無刷的，通過高壓動力清洗去除所有切割后碎片，可在不與晶片直接接觸的情況下進(jìn)行清潔。半自動晶片清洗系統(tǒng)UH119型的一個功能是能夠在每個軸上修改晶片的清潔“偏移"多達(dá)5°。這允許精確清潔晶片，即使晶片沒有*居中。
半自動晶片清洗系統(tǒng)是一種高度靈活、高效、均勻和可重復(fù)的半自動晶片清潔的可靠和智能選擇。
半自動晶片清洗系統(tǒng)特征：
-可變循環(huán)操作，實現(xiàn)快速、高效晶片清潔
-非接觸高壓水/表面活性劑清洗
-微處理器控制，確保精確、均勻、靈活和可重復(fù)的清潔、
-可容納4英寸、5英寸、6英寸和8英寸晶片，以及6英寸和八英寸薄膜框架
-智能菜單消除用戶編程錯誤
-“偏移"功能：對非中心安裝的晶片進(jìn)行*清潔、
-全用戶可編程，半自動清潔
-最多可存儲9個用戶定義的程序，每個程序最多有9個單獨的洗滌/漂洗/干燥循環(huán)（以任何順序），每個循環(huán)最多允許999秒
-單個循環(huán)的可編程轉(zhuǎn)速

-通過空氣/氮氣干燥晶片的流速可調(diào)，最高可達(dá)6升/分鐘