上海榮計達儀器科技有限公司
電路板恒溫恒濕試驗箱檢測方法
檢測樣品：電路板
檢測項目：可靠性
方案概述：在電子設備日益普及的當下，電路板作為其核心部件，性能和可靠性重要。電路板常處于復雜多變的環(huán)境中，溫度與濕度的波動可能對其產(chǎn)生顯著影響，進而引發(fā)設備故障，造成嚴重后果。為保障電路板在各種環(huán)境下穩(wěn)定運行，有必要對其進行嚴格的環(huán)境適應性測試。恒溫恒濕試驗是評估電路板可靠性的檢測設備之一，通過模擬不同溫濕度條件，可有效檢測電路板在特定環(huán)境下的性能變化。
電路板恒溫恒濕試驗箱檢測方法
一、前言：
在電子設備日益普及的當下，電路板作為其核心部件，性能和可靠性重要。電路板常處于復雜多變的環(huán)境中，溫度與濕度的波動可能對其產(chǎn)生顯著影響，進而引發(fā)設備故障，造成嚴重后果。為保障電路板在各種環(huán)境下穩(wěn)定運行，有必要對其進行嚴格的環(huán)境適應性測試。恒溫恒濕試驗是評估電路板可靠性的檢測設備之一，通過模擬不同溫濕度條件，可有效檢測電路板在特定環(huán)境下的性能變化。
二、準備階段：
設備選擇與校準：根據(jù)電路板的測試要求，選擇合適規(guī)格和精度的恒溫恒濕試驗箱。并確保試驗箱經(jīng)過專業(yè)校準，所有傳感器和控制系統(tǒng)精度符合要求，可提供校準證書以證明設備的準確性。
三、樣品準備：選取具有代表性的電路板樣品，檢查電路板表面是否干凈、無損傷、無焊接不良等問題，記錄電路板的初始外觀狀態(tài)。如果有需要，對電路板進行編號和標識，以便于識別和跟蹤。
四、測試儀器準備：準備好用于測試電路板性能的相關(guān)儀器，如萬用表、示波器等，并確保這些儀器經(jīng)過校準，處于正常工作狀態(tài)。
環(huán)境準備：將試驗箱放置在通風良好、干燥、無陽光直射且遠離電磁場干擾的房間，設備周圍應留有足夠空間，便于操作和維護。連接到穩(wěn)定電源，電源插座要良好接地。
五、測試階段：
放置樣品：將電路板樣品均勻放置在恒溫恒濕試驗箱內(nèi)的樣品架上，注意避免電路板之間相互接觸和遮擋，確保不阻擋氣流和傳感器，關(guān)閉試驗箱門，檢查密封是否良好。
參數(shù)設定：依據(jù)電路板的使用環(huán)境、技術(shù)規(guī)格以及相關(guān)標準，確定并設置試驗箱的溫度、濕度和測試時間等參數(shù)。例如，若模擬高溫高濕環(huán)境，可能設置溫度為 40℃、相對濕度為 90%；若模擬低溫低濕環(huán)境，可能設置溫度為 - 5℃、相對濕度為 30%。
穩(wěn)定等待：設定好參數(shù)后，啟動試驗箱，讓其內(nèi)部的溫濕度達到設定值并穩(wěn)定。這個過程可能需要一定的時間，一般為半小時至數(shù)小時不等，具體取決于試驗箱的性能和設定的溫濕度條件。
開始測試：當溫濕度穩(wěn)定后，開始按照設定的測試方案對電路板進行檢測。可以在試驗過程中定期或持續(xù)地對電路板的電氣性能（如電壓、電流、電阻、電容等）、信號傳輸性能（如時序、幅度、抗干擾能力等）進行測試，并觀察電路板是否能正常工作，是否出現(xiàn)死機、重啟、性能下降等問題。
持續(xù)監(jiān)控：在整個測試過程中，持續(xù)監(jiān)測并記錄試驗箱內(nèi)的溫度和濕度數(shù)據(jù)，以及電路板的各項測試數(shù)據(jù)，確保測試條件的穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)的準確性。同時，密切觀察電路板的外觀是否有變形、褪色、生銹、腐蝕等情況。
試驗過程中的各項數(shù)據(jù)記錄，你可以根據(jù)實際情況進行調(diào)整
| 樣品數(shù)量 3 | |||
| 樣品編號 S - 01、S - 02、S - 03 | |||
| 1 | 測試階段 | 放置樣品位置 | 樣品架第 2 層，S - 01：左起第 1 個；S - 02：左起第 3 個；S - 03：左起第 5 個 |
| 設定溫度 (℃) | 升溫階段：25 - 60；保持階段：60 | ||
| 設定濕度 (%) | 升濕階段：50 - 90；保持階段：90 | ||
| 穩(wěn)定時間 (h) | 溫度：1.5；濕度：2 | ||
| 測試時間 (h) | 48 | ||
| 測試間隔時間 (min) | 60 | ||
| 不同時間點溫度測量值 (℃) | 0h：25.1；1h：35.5；2h：45.3；3h：55.8；4h - 48h：穩(wěn)定在 60.2 - 60.5 | ||
| 不同時間點濕度測量值 (%) | 0h：50.3；1h：60.2；2h：75.5；3h：85.8；4h - 48h：穩(wěn)定在 89.8 - 90.2 | ||
| 0h 電路板性能測試數(shù)據(jù) | S - 01：電阻 100Ω，電容 10μF，信號幅度 5V；S - 02：電阻 101Ω，電容 9.8μF，信號幅度 4.9V；S - 03：電阻 99Ω，電容 10.1μF，信號幅度 5.1V | ||
| 1h 電路板性能測試數(shù)據(jù) | S - 01：電阻 100.2Ω，電容 9.9μF，信號幅度 4.9V；S - 02：電阻 101.1Ω，電容 9.7μF，信號幅度 4.8V；S - 03：電阻 99.1Ω，電容 10μF，信號幅度 5V | ||
| ... | ... | ||
| 48h 電路板性能測試數(shù)據(jù) | S - 01：電阻 102Ω，電容 9.5μF，信號幅度 4.5V；S - 02：電阻 103Ω，電容 9.3μF，信號幅度 4.3V；S - 03：電阻 101Ω，電容 9.6μF，信號幅度 4.6V | ||
| 不同時間點電路板外觀情況 | 0h：無異常；12h：S - 01 邊緣輕微變色；24h：S - 01 變色加重，S - 02 焊點處有輕微水汽凝結(jié)；36h：S - 01 部分焊點輕微生銹，S - 02 水汽凝結(jié)消失，S - 03 表面出現(xiàn)輕微水漬；48h：S - 01 生銹范圍擴大，S - 02 焊點輕微生銹，S - 03 水漬處有輕微腐蝕痕跡 | ||
| 2 | 結(jié)束階段 | 恢復時間 (h) | 4 |
| 恢復后電路板性能測試數(shù)據(jù) | S - 01：電阻 103Ω，電容 9.4μF，信號幅度 4.4V；S - 02：電阻 104Ω，電容 9.2μF，信號幅度 4.2V；S - 03：電阻 102Ω，電容 9.5μF，信號幅度 4.5V | ||
| 恢復后電路板外觀情況 | S - 01 生銹區(qū)域無明顯變化，S - 02 焊點生銹程度稍有加重，S - 03 腐蝕痕跡略有擴大 | ||
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