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導熱硅膠片阻濕性能的測試方案

摘要：阻濕性能的高低是影響導熱硅膠片使用性能的重要因素，本文通過對某品牌導熱硅膠片水蒸氣透過率的測試，介紹了一種導熱硅膠片阻濕性能測試方法，并通過對試驗原理、設備W3/330水蒸氣透過率測試系統(tǒng)的參數及適用范圍、試驗過程等內容的描述，為企業(yè)測試導熱硅膠片的阻濕性能提供參考。

關鍵詞：阻濕性能、水蒸氣透過率、導熱硅膠片、水蒸氣透過率測試系統(tǒng)、電解法

1、意義

導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等輔材合成的一種導熱介質材料，這種材料是通過將其填充到熱源與散熱器之間的縫隙，從而使兩者之間形成良好的散熱通路。導熱硅膠片在LED行業(yè)、電源行業(yè)、通訊行業(yè)、汽車電子行業(yè)、家電行業(yè)等領域均有廣泛應用，如筆記本電腦主板芯片與散熱器之間的連接散熱。由于電子產品內部構件對水汽比較敏感，因此在其使用過程中防止內部受潮是保證產品使用壽命、使用性能的前提條件，而當導熱硅膠片用于電子芯片與散熱器之間時，便可將電子芯片密封在密閉的環(huán)境中，而導熱硅膠片作為密封材料的一部分，其對水蒸氣阻隔性能的高低將直接影響電子芯片可接觸到的水蒸氣量。因此，選擇適宜阻濕性能的導熱硅膠片對防止電子產品受潮具有重要意義。

• C330H水蒸氣透過率測試系統(tǒng)（電解法）

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