特點(diǎn)及優(yōu)勢

• 上照式設(shè)計(jì)：可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試，如半導(dǎo)體、芯片及 PCB 等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試。

• 信號(hào)采集高效：全新光路，更短光程，相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升 2 倍以上。

• 攝像頭配置優(yōu)良：可變焦高精攝像頭搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，能兼顧微小產(chǎn)品以及臺(tái)階、深槽、沉孔樣品的測試需求。

• 測試高效：可編程多點(diǎn)測試，能自動(dòng)完成對多個(gè)樣品多個(gè)點(diǎn)的測試，大大提高測樣效率。還自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)，讓用戶無需擔(dān)心數(shù)據(jù)突然變化。

• 硬件配置高：采用進(jìn)口高分辨率的 FAST SDD 探測器，分辨率高達(dá) 140eV，能精準(zhǔn)解析每個(gè)元素的特征信號(hào)，對復(fù)雜底材以及多層復(fù)雜鍍層優(yōu)勢明顯。進(jìn)口的高功率大高壓單元搭配進(jìn)口大功率 X 光管，保障信號(hào)輸出與激發(fā)的穩(wěn)定性，降低故障率。高精度自動(dòng)化的 X 軸、Y 軸以及 Z 軸三維聯(lián)動(dòng)，可快速完成對微小異型測試點(diǎn)的定位。

• 軟件界面人性化：人性化軟件界面，操作便捷。曲線有中文備注，易于上手。還能實(shí)時(shí)監(jiān)控儀器硬件功能，讓使用更放心。

測試指標(biāo)

• 元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）。

• 元素與鍍層分析能力：一次可同時(shí)分析最多 24 個(gè)元素，5 層鍍層。

• 鍍層厚度范圍：0.005μm—50μm。

• 測量重復(fù)性：多次測量重復(fù)性可達(dá) 2%。

• 長期工作穩(wěn)定度：為 3%。

應(yīng)用領(lǐng)域

標(biāo)準(zhǔn)配置

儀器參數(shù)

• 尺寸：485（W）×588（D）×505（H）mm。

• 重量：60kg。

• X 射線源：X 射線管電壓 5 - 50KV 可調(diào)，電流 50 - 1mA 可調(diào)，制冷方式為密閉型風(fēng)冷。

• 準(zhǔn)直系統(tǒng)：標(biāo)配￠0.2mm（可根據(jù)要求選配）。

• 濾光片：Al 濾光片（可根據(jù)要求選配）。

• 樣品觀測配置：樣品照明為 LED 燈上方垂直照射，觀察采用彩色 CCD 攝像頭，倍率 25 倍，視野 6×4.8mm。

• 自動(dòng)對焦功能：高度激光自動(dòng)對焦。

• 電動(dòng) XY 高精度移動(dòng)平臺(tái)：移動(dòng)范圍 100mm（X），100mm（Y），分辨率 5μm，重復(fù)定位精度＜10μm，步進(jìn)電機(jī)步距角 1.8°，載重量 3kg（無傾斜）。

• Z 軸升降平臺(tái)：升降幅度范圍 0 - 140mm。

• 電源輸入：AC220±10%，5A，50/60HZ。